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J-GLOBAL ID：200903066217979974

電子基板、パワーモジュール、およびモータ駆動装置

Inventor： 森田 晃司 ,  吉川 孝夫 ,  村井 孝之
Applicant, Patent owner： ヤマハ発動機株式会社
Agent (1)： 奥田 誠司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003418595
Publication number (International publication number)：2004221552
Application date： Dec. 16, 2003
Publication date： Aug. 05, 2004
Summary：

【課題】 低い寄生インダクタンスと高い放熱効率を両立できる電子基板、およびパワーモジュールを提供する。【解決手段】本発明の電子基板は、複数の半導体素子300、302が搭載される電子基板であって、半導体素子300に電気的に接続される第1導電部材304と、半導体素子302に電気的に接続される第2導電部材306と、第2導電部材306を第1導電部材304から電気的に分離する絶縁層308とを備えている。第1導電部材304は、絶縁層308、半導体素子300、302、および第2導電部材306を支持する導電性ベースから形成されている。【選択図】図5

Claim (excerpt)：

複数の半導体素子が搭載される電子基板であって、 前記半導体素子のいずれかに電気的に接続される第1導電部材と、 前記半導体素子のいずれかに電気的に接続される第2導電部材と、 前記第2導電部材を前記第1導電部材から電気的に分離する絶縁層と、 を備え、 前記第1導電部材は、前記絶縁層、前記半導体素子、および前記第2導電部材を支持する導電性ベースから形成されている、電子基板。

IPC (5)：

H01L23/12 ,  B60L9/18 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

FI (7)：

H01L23/12 Q ,  B60L9/18 J ,  H02M7/48 Z ,  H01L23/12 H ,  H01L23/12 J ,  H01L25/04 B ,  H01L25/04 C

F-Term (26)：

5H007AA01 ,  5H007BB06 ,  5H007CA02 ,  5H007CB02 ,  5H007CB05 ,  5H007CC07 ,  5H007FA01 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA05 ,  5H115PA03 ,  5H115PC06 ,  5H115PG07 ,  5H115PI16 ,  5H115PI29 ,  5H115PI30 ,  5H115PU08 ,  5H115PV09 ,  5H115PV24 ,  5H115QI07 ,  5H115RB21 ,  5H115SE03 ,  5H115TO24 ,  5H115UI27 ,  5H115UI34 ,  5H115UI38

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 電力用半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-379569   Applicant：ヤマハ発動機株式会社
• 金属ベース多層回路基板及びその製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-231684   Applicant：電気化学工業株式会社