表面実装型半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小西淳美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994257305
Publication number (International publication number)：1996097314
Application date： Sep. 28, 1994
Publication date： Apr. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】半導体装置の高機能化、高集積化に対応して、高放熱性で、多端子半導体素子の実装が行える樹脂封止型の半導体装置で、配線の引き回しが簡単で、従来のBGAのようにスルーホールからくる信頼性低下をなくせて、電気的特性にも優れた表面実装型半導体装置を提供する。【構成】金属板の第一の面側に半導体素子を搭載するための半導体素子の厚みに略相当する凹部を設けて該凹部に半導体素子の端子が第一の面側に向くように搭載されており、第一の面の凹部でない領域には半導体素子と電気的に結線された電極パッドと、外部端子用電極パッド、配線等を設けた樹脂封止型の半導体装置で、前記半導体素子と電気的結線された電極パッド、外部端子用電極パッド、配線は、金属板上にそれぞれ対応する同形状の絶縁層を介した導電性薄膜により設けられ、且つ、絶縁層を介した導電性薄膜からなる配線は互いに少なくとも一部が重なる多層状態で設けられている。

Claim (excerpt)：

半導体素子を搭載する金属板をベースとする配線基板を用いた樹脂封止型の表面実装型半導体装置であって、金属板の第一の面側に半導体素子を搭載するための半導体素子の厚みに略相当する凹部を設けて、該凹部には半導体素子の端子が第一の面側に向くように搭載されており、該金属板の第一の面側には半導体素子と電気的に結線された電極パッドと、外部端子用電極パッドと、前記半導体素子と電気的に結線された電極パッドと外部端子用電極パッドとを電気的結線した配線とを配し、上記半導体素子と、半導体素子と電気的結線された電極パッドと、外部端子電極パッドとの領域以外はソルダーレジスト等の絶縁物によってマスキングされ、金属板の第一の面側の半導体素子全体と、半導体素子と電気的結線された電極パッドと、該半導体素子と電気的結線された電極パッドと半導体素子との結線部とは樹脂封止され、金属板の第二面は樹脂封止されずに露出しており、上記マスキングされていない外部端子用電極パッドから略球状に、樹脂部より外側に突出した半田部が設けられており、前記半導体素子と電気的結線された電極パッド、外部端子用電極パッド、配線は、金属板上にそれぞれ対応する同形状の絶縁層を介した導電性薄膜により設けら、且つ、絶縁層を介した導電性薄膜からなる配線が互いに少なくとも一部が重なる多層状態で設けられていることを特徴とする表面実装型半導体装置。

IPC (3)：

H01L 23/02 , H01L 23/12 , H01L 23/50

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

半導体装置および半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-172656 Applicant：株式会社三井ハイテック
表面実装型半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-144060 Applicant：大日本印刷株式会社
表面実装型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-257306 Applicant：大日本印刷株式会社

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