表面実装型半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小西淳美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994257306
Publication number (International publication number)：1996097315
Application date： Sep. 28, 1994
Publication date： Apr. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】半導体装置の高機能化、高集積化に対応して、高放熱性で、多端子半導体素子の実装が行える樹脂封止型の半導体装置で、従来のBGAのようにスルーホールからくる信頼性低下をなくせて、且つ、製造コストも低減できる表面実装型半導体装置を提供する。【構成】貫通穴を設けた片面配線基板の配線面に対向する面に絶縁層を介して、貫通穴を塞ぐ金属等からなる放熱板を設け、放熱板の貫通穴部側面に半導体素子を搭載した樹脂封止型の半導体装置であって、半導体素子は、半導体素子の端子が片面配線基板の配線面側に向くように搭載されており、片面配線基板の配線面には、半導体素子と電気的結線された電極パッドと、外部端子用電極パッドと、前記半導体素子と電気的に結線された電極パッドと外部端子用電極パッドとを電気的結線した配線とを配し、放熱板は外部に露出しており、外部端子用電極パッドから略球状に、樹脂部より外側に突出した半田部が設けられている。

Claim (excerpt)：

貫通穴を設けた片面配線基板の配線面に対向する面に絶縁層を介して、貫通穴を塞ぐ金属等からなる放熱板を設け、放熱板の貫通穴部側面に半導体素子を搭載した樹脂封止型の半導体装置であって、半導体素子は、半導体素子の端子が片面配線基板の配線面側に向くように搭載されており、片面配線基板の配線面には、半導体素子と電気的結線された電極パッドと、外部端子用電極パッドと、前記半導体素子と電気的に結線された電極パッドと外部端子用電極パッドとを電気的結線した配線とを配し、上記半導体素子と、半導体素子と電気的結線された電極パッドと、外部端子用電極パッドとの領域以外はソルダーレジスト等の絶縁物によってマスキングされ、片面配線基板の配線面側の半導体素子全体と、半導体素子と電気的結線された電極パッドと、該半導体素子と電気的結線された電極パッドと半導体素子との結線部、とは樹脂封止され、放熱板は外部に露出しており、前記マスキングされていない外部端子用電極パッドから略球状に、樹脂部より外側に突出した半田部が設けられていることを特徴とする表面実装型半導体装置。

IPC (4)：

H01L 23/02 , H01L 23/12 , H01L 23/36 , H01L 23/50

FI (3)：

H01L 23/12 F , H01L 23/12 L , H01L 23/36 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

半導体装置および該装置用ヒートスプレッダー
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-092728 Applicant：新日本製鐵株式会社
半導体装置および半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-172656 Applicant：株式会社三井ハイテック
表面実装型半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-144060 Applicant：大日本印刷株式会社

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