光デバイス収納用パッケージ

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002089438
Publication number (International publication number)：2003282754
Application date： Mar. 27, 2002
Publication date： Oct. 03, 2003
Summary：

【要約】【課題】半導体素子収納用パッケージにおいて、熱応力あるいは外部からの機械的衝撃による接合破壊を有効に防止できない。【解決手段】光デバイスを搭載するための凹部を有する絶縁基体と、絶縁基体上面に鉄系合金から成るシールリングを介して封止され、光を透過させるための開口部を有する枠体および開口部内に設置された透光性の窓体で構成された略平板状の蓋体とから成る光デバイス収納用パッケージであって、枠体はシールリングと同一の合金で形成されるとともに窓体は軟化点が300°Cを超えるガラス材で形成されており、かつこれらの20〜300°Cにおける熱膨張係数の差を0.4〜1.0×10-6/°Cとしてあり、枠体と窓体とは、両者を軟化点を超えて加熱した後冷却して収縮させ焼嵌により直接接合してあることを特徴とする光デバイス収納用パッケージである。

Claim (excerpt)：

光デバイスを搭載するための凹部を有する絶縁基体と、該絶縁基体上面に鉄系合金から成るシールリングを介して封止され、光を透過させるための開口部を有する枠体および前記開口部内に設置された透光性の窓体で構成された略平板状の蓋体とから成る光デバイス収納用パッケージであって、前記枠体は前記シールリングと同一の合金で形成されるとともに前記窓体は軟化点が300°Cを超えるガラス材で形成されており、かつこれらの20〜300°Cにおける熱膨張係数の差を0.4〜1.0×10-6/°Cとしてあり、前記枠体と前記窓体とは、両者を前記軟化点を超えて加熱した後冷却して収縮させ焼嵌により直接接合してあることを特徴とする光デバイス収納用パッケージ。

IPC (2)：

H01L 23/02 , H01L 27/14

FI (2)：

H01L 23/02 J , H01L 27/14 D

F-Term (5)：

4M118HA02 , 4M118HA11 , 4M118HA14 , 4M118HA24 , 4M118HA30

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

光半導体用窓ガラス
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-283092 Applicant：日本電気硝子株式会社
特開昭55-157243
特開昭57-106184

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