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J-GLOBAL ID:200903066493256439
放熱フィン
Inventor:
,
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
須田 正義
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994163725
Publication number (International publication number):1996031990
Application date: Jul. 15, 1994
Publication date: Feb. 02, 1996
Summary:
【要約】【目的】熱変形を吸収してフィン本体の反りを防止し、フィン本体の加工工数を低減し、フィン本体の破損を防止する。またフィン本体の放熱特性を向上し、セラミック回路基板にチップが実装された後でも放熱フィンを接着できる。【構成】表面にチップ12を実装したセラミック回路基板13の裏面に放熱フィン11が接着剤を介して直接接着される。放熱フィンはセラミック回路基板の裏面を被覆可能な面積を有するアルミニウム製の第1金属層21と、第1金属層を被覆可能な面積を有するセラミック基板18と、セラミック基板を被覆可能な面積を有するアルミニウム製の第2金属層22と、第2金属層を被覆可能な面積を有するアルミニウム製のフィン本体19とを備える。セラミック回路基板の裏面に第1金属層、セラミック基板、第2金属層、フィン本体の順にAl系ろう材を介して積層接着される。
Claim (excerpt):
表面にチップ(12)を実装したセラミック回路基板(13)の裏面にはんだ又は接着剤を介して直接接着される放熱フィン(11)であって、前記セラミック回路基板(13)の裏面を被覆可能な面積を有するアルミニウム材からなる第1金属層(21)と、前記第1金属層(21)を被覆可能な面積を有するセラミック基板(18)と、前記セラミック基板(18)を被覆可能な面積を有するアルミニウム材からなる第2金属層(22)と、前記第2金属層(22)を被覆可能な面積を有するアルミニウム材からなるフィン本体(19)とがそれぞれAl系ろう材を介してこの順に積層接着されたことを特徴とする放熱フィン。
IPC (2):
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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特開平4-363052
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特開昭57-138198
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特開昭62-287649
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半導体集積回路装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-196943
Applicant:株式会社日立製作所
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半導体装置用パッケージ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-355032
Applicant:新光電気工業株式会社
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