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J-GLOBAL ID：200903066555817050

表面実装型チップ部品及びその製造方法

Inventor： 小池 晃
Applicant, Patent owner： 株式会社シチズン電子
Agent (1)： 高宗 寛暁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997245926
Publication number (International publication number)：1999074420
Application date： Aug. 28, 1997
Publication date： Mar. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】 絶縁基板と充填樹脂の膨張・収縮による悪影響で信頼性を欠く。【解決手段】 LED素子収納凹部12を形成したエポキシ樹脂製の立体成形した絶縁基板1に、一対の上面電極2a、2bと下面電極3a、3bと、上下面電極と連なる側面電極4a、4bを形成する。一方の上面電極2a上にLED素子5を固着し、他方の上面電極2b上にボンディングワイヤー6を接続し、エポキシ樹脂よりなる封止樹脂8で封止する。LED素子収納凹部12の底面及び上方に広がる4面の傾斜面には、上面電極と干渉しない空きスペースに、光反射用のダミーパターンが施されて、上方への輝度アップが図られる。絶縁基板と封止樹脂が共にエポキシ材で線膨張係数が一致するので、基板と樹脂の剥離の恐れがなく、LED素子に与えるダメージの心配もない。高信頼性で安価な表面実装型チップ部品が得られる。

Claim (excerpt)：

樹脂材よりなる絶縁基板の上面側に対向する一対の上面電極を設け、該一対の上面電極は、それぞれその裏面に下面電極と、その側面に、前記上面電極及び前記下面電極と連なる側面電極を形成して、前記一方の上面電極に電子素子の一方の電極を、他方の上面電極に前記電子素子の他方の電極をそれぞれ接続し、樹脂封止してなる表面実装型チップ部品において、前記絶縁基板及び封止樹脂は共にエポキシ樹脂材よりなり、前記絶縁基板に形成された電極面は、エボキシ樹脂の表面にメッキで形成されていることを特徴とする表面実装型チップ部品。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 光半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-300809   Applicant：シャープ株式会社
• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-279648   Applicant：シャープ株式会社