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J-GLOBAL ID:200903066699060476

電鋳装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 羽鳥 修 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995132149
Publication number (International publication number):1996325777
Application date: May. 30, 1995
Publication date: Dec. 10, 1996
Summary:
【要約】【目的】 基板交換時の繁雑なメンテナンス作業を不要とし、安定して基板にメッキ処理を施すことができる電鋳装置の提供。【構成】 基板2を支承するカソード電極3と、該カソード電極3の下方において該カソード電極3に対して上下に相対移動自在に配設された本体4と、該本体4に装着されて上記カソード電極3とともに上記基板2の周縁部2aを挟持するクランパー5とを備えた電鋳装置であって、上記カソード電極3の下面にチャンバー30を設けるとともに、上記本体4の内部に上記チャンバー30に通じる第1給気管路40を設けており、上記給気管路40を通じて上記チャンバー30内に圧縮空気を供給し、上記本体4及び上記クランパー5を上記カソード電極3に対して下方に移動させて上記基板2を挟持するようになしてある。
Claim (excerpt):
基板2を支承するカソード電極3と、該カソード電極3の下方において該カソード電極3に対して上下に相対移動自在に配設された本体4と、該本体4に装着されて上記カソード電極3とともに上記基板2の周縁部2aを挟持するクランパー5とを備えた電鋳装置であって、上記カソード電極3の下面にチャンバー30を設けるとともに、上記本体4の内部に上記チャンバー30に通じる第1給気管路40を設けており、上記給気管路40を通じて上記チャンバー30内に圧縮空気を供給し、上記本体4及び上記クランパー5を上記カソード電極3に対して下方に移動させて上記基板2を挟持するようになしてあることを特徴とする電鋳装置。
IPC (3):
C25D 1/00 ,  C25D 17/08 ,  G11B 7/26 511
FI (3):
C25D 1/00 B ,  C25D 17/08 Q ,  G11B 7/26 511
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
  • 特開昭62-272445
  • 電鋳装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平7-139484   Applicant:花王株式会社
  • ウエハの電解装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-262260   Applicant:株式会社東設
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Cited by examiner (4)
  • 特開平4-183888
  • ウエハの電解装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-262260   Applicant:株式会社東設
  • 特開昭62-272445
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