化学機械的研磨中に多重波長分光計を用いた厚みをその場でモニタする方法及び装置

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：中村稔 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998186776
Publication number (International publication number)：1999077525
Application date： May. 28, 1998
Publication date： Mar. 23, 1999
Summary：

【要約】【課題】研磨工具と、基板層の厚さを求める膜厚モニタとを用いた基板の化学機械的研磨(CMP)技術を提供することにある。【解決手段】研磨工具及び膜厚モニタを用いた基板の化学機械的研磨(CMP)中に、多重波長分光計を用いて基板層の厚さをその場(現場)でモニタリングする装置及び方法。工具には開口が設けられている。開口内にはモニタリング窓が固定され、モニタリングチャンネルを形成している。膜厚モニタが、モニタリングチャンネルを介して基板を観察し、基板上に支持された膜の厚さを表示する。この情報は、CMPプロセスの終了点の決定、基板の任意の所与の周囲における除去量の決定、基板表面の全体に亘る平均除去量の決定、基板表面の全体に亘る除去量偏差の決定、及び除去量及び均一性の最適化に使用される。膜厚モニタは、分光計を有している。

Claim (excerpt)：

研磨要素と、研磨経路に沿って研磨要素を移動させる駆動手段と、研磨作業中に研磨要素に対して基板を押圧するための、研磨要素に隣接して配置された基板キャリヤとを有する形式の化学機械的研磨装置において、前記研磨要素には少なくとも1つの開口が形成されており、該開口は研磨作業中に移動して、基板と間欠的に整合できるように配置され、前記研磨要素は更に、開口を閉じて研磨要素内にモニタリングチャンネルを形成するように研磨要素に固定されたモニタリング窓を備え、前記化学機械的研磨装置は更に膜厚モニタを有し、該膜厚モニタは、研磨作業中に基板からモニタリングチャンネルを通って反射される光線に応答して、基板に支持された膜厚の表示を与える分光計を有することを特徴とする化学機械的研磨装置。

IPC (2)：

B24B 37/04 , H01L 21/304 622

FI (2)：

B24B 37/04 K , H01L 21/304 622 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

ケミカルメカニカルポリシングの操作をインシチュウでモニタするための装置及び方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-074976 Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
半導体基板の平坦化方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-037627 Applicant：松下電器産業株式会社
特開平2-269553

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