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J-GLOBAL ID:200903066853955945
疲労特性に優れたCu-Ni-Si系合金
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003283522
Publication number (International publication number):2005048262
Application date: Jul. 31, 2003
Publication date: Feb. 24, 2005
Summary:
【課題】本発明の目的は、コネクター等の電子材料に利用される高強度銅合金であるCu-Ni-Si系合金の疲労特性を改良することにある。【解決手段】質量百分率(%)に基づいて(以下、%と表記する) Ni:1.0〜4.5%、Si:0.2〜1.2%を含有し、残部がCuおよび不可避的不純物から成る銅合金であって、表面に20〜200MPaの圧縮残留応力が存在することを特徴とするCu-Ni-Si系合金で、疲労特性に優れている。
Claim (excerpt):
質量百分率(%)に基づいて(以下、%と表記する) Ni:1.0〜4.5%、Si:0.2〜1.2%を含有し、残部がCuおよび不可避的不純物から成る銅合金であって、表面に20〜200MPaの圧縮残留応力が存在することを特徴とするCu-Ni-Si系合金。
IPC (1):
FI (1):
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
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電子材料用銅合金及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-221987
Applicant:日鉱金属株式会社
Cited by examiner (1)
Article cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
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金属の疲労破壊, 19700630, 第20頁〜第21頁、第28頁〜第32頁
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