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J-GLOBAL ID：200903067039169790

多層リードフレーム及びその製造方法

Inventor： 大高 達也 ,  亀山 康晴 ,  秋野 久則 ,  高萩 茂治 ,  米本 隆治
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 松本 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994055558
Publication number (International publication number)：1995263605
Application date： Mar. 25, 1994
Publication date： Oct. 13, 1995
Summary：

【要約】【目的】金属板とモールド樹脂間の密着性を向上して、半田リフロー時に金属板とモールド樹脂間で発生するリフロークラックの発生を有効に防止する。【構成】リードフレーム1上に、ヒートスプレッダとなる銅合金板2を積層した多層リードフレームである。銅合金板2のリードフレーム1と接触しない面に粗面化処理層8を形成する。リードフレーム1と接触する面に接着剤7を設け、この接着剤7を介してリードフレーム1に半導体素子5を接着する。粗面化処理層8は交流粗化処理または、電解粗化処理、黒色酸化粗化処理で形成する。接着剤7は熱可塑性接着剤を用いても、熱硬化性接着剤を用いてもよい。銅合金板2はモールド樹脂4中に内蔵されるタイプであるが、粗面化処理後の表面にさらに防錆処理を施してもよい。

Claim (excerpt)：

リードフレーム上に金属板を積層した多層リードフレームにおいて、上記金属板の少なくともリードフレーム側と接触しない面に粗面化処理層が設けられ、リードフレーム側と接触する面に接着剤が設けられていることを特徴とする多層リードフレーム。

IPC (4)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• リードフレーム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-249109   Applicant：凸版印刷株式会社
• 半導体装置用放熱部材、その製造方法および半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-319088   Applicant：三菱電機株式会社
• 特開昭63-318763