地盤注入工法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：染谷仁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006008276
Publication number (International publication number)：2007191856
Application date： Jan. 17, 2006
Publication date： Aug. 02, 2007
Summary：

【課題】上方に部分的に不透水加工の施された透水性孔壁保持材を通して注入量を下方に多くして地盤中の計画通りの場所に注入材を注入する。【解決手段】注入管装置Xを削孔9中に挿入し、次いで袋体4中に硬化性懸濁液を填充し、膨らませて袋パッカ3を形成するとともに、袋パッカ3、3間の外管吐出口5から注入材を注入して地盤6を固結するに際し、袋パッカ3、3間に部分的に不透水加工の施された透水性孔壁保持材8を装着する。この保持材8を通して注入材を下方に多く注入する。【選択図】図7

Claim (excerpt)：

注入管外壁に袋体を間隔をあけて複数個取りつけ、かつ袋体内部ならびに隣接する袋体間に外管吐出口の開孔された注入管装置を地盤の削孔中に挿入し、次いで前記袋体内部に開孔された外管吐出口から袋体中に硬化性懸濁液を填充し、膨らませて袋パッカを形成するとともに、隣接する袋パッカ間に開孔された外管吐出口から注入材を注入して前記地盤を固結する地盤注入工法において、前記隣接する袋パッカ間の注入管外壁に部分的に不透水加工の施された透水性孔壁保持材を装着してなり、この保持材を通して注入材を、隣接する袋パッカ間の外管吐出口から地盤中に下方への流線を多くして注入量を下方に多く、注入することを特徴とする地盤注入工法。

IPC (1)：

E02D 3/12

FI (1)：

E02D3/12 101

F-Term (4)：

2D040AB01 , 2D040DA12 , 2D040DA13 , 2D040DC02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

地盤注入工法および注入管装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-124153 Applicant：強化土エンジニヤリング株式会社, 日特建設株式会社
地盤改良材の注入工法およびそれに用いる注入装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-310774 Applicant：株式会社奥村組, 株式会社大阪防水建設社

Cited by examiner (2)

地盤注入工法および注入管装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-124153 Applicant：強化土エンジニヤリング株式会社, 日特建設株式会社
地盤改良材の注入工法およびそれに用いる注入装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-310774 Applicant：株式会社奥村組, 株式会社大阪防水建設社

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