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J-GLOBAL ID：200903067199821256

半導体処理装置及び液晶基板処理装置用ゴムシール材及びその製造方法と半導体処理装置及び液晶基板処理装置

Inventor： 松尾 剛伸 ,  大加瀬 亘 ,  渡辺 勝美 ,  森本 和樹 ,  有澤 卓己
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  ニチアス株式会社
Agent (1)： 小栗 昌平 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001231119
Publication number (International publication number)：2003041238
Application date： Jul. 31, 2001
Publication date： Feb. 13, 2003
Summary：

【要約】【課題】 マイクロバブルの付着が起こりにくい表面性状を有し、耐久性に優れた半導体処理装置及び液晶基板処理装置用ゴムシール材およびその製造方法と半導体処理装置及び液晶基板処理装置を提供する。【解決手段】 ふっ素ゴム100重量部に対して0.01〜10重量部のシリカ粉末を含有し、ポリアミン系架橋剤による架橋構造を有するふっ素ゴム成形体であって、表面に皺状の微細凹凸構造を有し、且つプラズマ照射による親水化処理が施された半導体処理装置及び液晶基板処理装置用ゴムシール材。

Claim (excerpt)：

ふっ素ゴム100重量部に対して0.01〜10重量部のシリカ粉末を含有し、ポリアミン系架橋剤による架橋構造を有するふっ素ゴム成形体であって、表面に皺状の微細凹凸構造を有し、且つプラズマ照射による親水化処理が施されていることを特徴とする半導体処理装置及び液晶基板処理装置用ゴムシール材。

IPC (3)：

C09K 3/10 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/306

FI (4)：

C09K 3/10 M ,  C09K 3/10 Q ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/306 J

F-Term (13)：

2H090JA13 ,  2H090JB02 ,  2H090JC06 ,  2H090JC19 ,  4H017AA03 ,  4H017AA24 ,  4H017AB12 ,  4H017AC04 ,  4H017AC07 ,  4H017AC13 ,  4H017AD03 ,  4H017AE05 ,  5F043EE15

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 液処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-326824   Applicant：東京エレクトロン株式会社
• 半導体製造装置用シール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-116398   Applicant：三菱電線工業株式会社

Cited by examiner (2)

• 液処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-326824   Applicant：東京エレクトロン株式会社
• 半導体製造装置用シール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-116398   Applicant：三菱電線工業株式会社