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J-GLOBAL ID：200903030001146710

液処理装置

Inventor：
松山 雄二

About 松山 雄二

, 
長峰 秀一

About 長峰 秀一

, 
高森 秀之

About 高森 秀之


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 井上 俊夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000326824
Publication number (International publication number)：2001191006
Application date： Oct. 26, 2000
Publication date： Jul. 17, 2001
Summary：
【要約】【課題】 水平に保持した基板に対し供給ノズルを水平にスキャンさせて処理液例えば現像液の供給を行い、供給ノズルの先行位置に基板表面の現像液が先回りする現象が起きにくい液処理装置を提供すること。【解決手段】 ウエハWの有効領域の幅とほぼ同じかそれ以上の長さに亘って吐出孔43が形成された供給ノズル4の、前記吐出孔43を構成するノズル部42の通流路44よりもノズル4の進行方向に対する前方側の領域42aの表面を疎水性に改質する。供給ノズル4の先端をウエハ表面の現像液Dと接触させながら供給ノズル4を移動させて現像液Dの液盛りを行う際、現像液Dが供給ノズル4の先行位置に先回りしようとしても、ノズル部42の前記前方側の領域42aの表面は疎水性であって現像液Dを弾く性質があるので、現像液Dの先回り現象の発生が抑えられる。
Claim (excerpt)：
基板を略水平に保持する基板保持部と、この基板保持部に保持された基板の表面に処理液を供給するための、基板の有効領域の幅とほぼ同じかそれ以上の長さに亘って吐出孔が形成され、基板と相対的に移動可能に設けられた供給ノズルと、を備え、前記供給ノズルは、前記吐出孔を構成する部材の先端を基板表面に供給された処理液と接触させながら基板と相対的に移動して基板表面に処理液を供給するように構成され、前記吐出孔を構成する部材は、供給ノズルの進行方向に対する前方側でかつ基板表面の処理液と接触する部位が疎水性であることを特徴とする液処理装置。
IPC (5)：
B05C 5/02 ,  B05D 1/26 ,  B05D 7/00 ,  H01L 21/027 ,  G03F 7/30 501
FI (5)：
B05C 5/02 ,  B05D 1/26 Z ,  B05D 7/00 H ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/30 569 C
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
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