Pat
J-GLOBAL ID:200903067228806482
硬化性樹脂組成物およびオプトデバイス
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
大谷 保
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006048257
Publication number (International publication number):2007224193
Application date: Feb. 24, 2006
Publication date: Sep. 06, 2007
Summary:
【課題】透明性に優れ、屈折率が高く、耐候性、耐熱性があり、適度な硬度と強度を有する、バランスに優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物およびオプトデバイスを提供すること。 【解決手段】(A)一分子中に平均して2個以上のエチレン性不飽和基を有するポリオルガノシロキサン、(B)式[1]で表されるフルオレン系化合物[式中、XおよびYはエチレン性不飽和基を示し、それぞれ同じでも異なっていてもよい。R1は炭素数1〜20の2価の炭化水素基を示し、R2は炭素数1〜10のアルキル基またはアリール基を示し、aは0〜4の整数で(2+2n)個のaは同じでも異なっていてもよい。nは0〜10の整数である]、(C)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するポリオルガノハイドロジェンポリシロキサンおよび(D)ヒドロシリル化反応触媒よりなる硬化性樹脂組成物。【選択図】なし
Claim (excerpt):
(A)一分子中に平均して2個以上のエチレン性不飽和基を有するポリオルガノシロキサン、(B)式[1]で表されるフルオレン系化合物
IPC (8):
C08L 83/05
, C08L 83/07
, C08K 5/01
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, C09K 3/10
, H01L 33/00
, H01S 5/022
FI (7):
C08L83/05
, C08L83/07
, C08K5/01
, H01L23/30 F
, C09K3/10 G
, H01L33/00 N
, H01S5/022
F-Term (47):
4H017AA03
, 4H017AA04
, 4H017AA24
, 4H017AA27
, 4H017AB15
, 4H017AB17
, 4H017AC03
, 4H017AC15
, 4H017AC17
, 4H017AD06
, 4H017AE05
, 4J002CP04X
, 4J002CP14W
, 4J002EA066
, 4J002GC00
, 4J002GJ02
, 4J002GN00
, 4J002GP00
, 4J002GQ00
, 4M109AA01
, 4M109CA01
, 4M109CA02
, 4M109CA05
, 4M109EA10
, 4M109EB04
, 4M109EC05
, 4M109EC11
, 4M109EC15
, 4M109GA01
, 5F041AA44
, 5F041CA34
, 5F041CA40
, 5F041CA65
, 5F041DA07
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DA46
, 5F041DA58
, 5F041DA74
, 5F041DB01
, 5F041DB09
, 5F041FF01
, 5F041FF11
, 5F173MA10
, 5F173MC04
, 5F173ME04
, 5F173ME42
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
-
LED封止材用エポキシ樹脂組成物及びLED装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-084801
Applicant:ジャパンエポキシレジン株式会社
-
エポキシ樹脂組成物、その製造方法、それを用いた光半導体素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-279450
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-213365
Applicant:新日本理化株式会社
Show all
Cited by examiner (5)
Show all
Return to Previous Page