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J-GLOBAL ID：200903027634859315

硬化性組成物及び該硬化性組成物により封止された半導体装置

Inventor：
塚本 美智徳

About 塚本 美智徳


Applicant, Patent owner：
株式会社カネカ

About 株式会社カネカ


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004164165
Publication number (International publication number)：2005343984
Application date： Jun. 02, 2004
Publication date： Dec. 15, 2005
Summary：
【課題】 熱衝撃が加わっても耐クラック性、耐変色性に優れた硬化物の得られる硬化性組成物及び該硬化性組成物を用いて封止した半導体装置を提供することである。【解決手段】 (A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(E)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有するオルガノポリシロキサンを必須成分とする硬化性組成物とすること。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(E)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有するオルガノポリシロキサンを必須成分とする硬化性組成物。
IPC (6)：
C08L83/05 ,  C08K5/00 ,  C08K5/3477 ,  C08L83/07 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (6)：
C08L83/05 ,  C08K5/00 ,  C08K5/3477 ,  C08L83/07 ,  H01L23/30 R ,  H01L23/30 F
F-Term (32)：
4J002AC11Y ,  4J002BB20Y ,  4J002BE04Y ,  4J002BF04Y ,  4J002BF05Y ,  4J002CD14Y ,  4J002CF23Y ,  4J002CH05Y ,  4J002CH07Y ,  4J002CL01Y ,  4J002CL03Y ,  4J002CP04W ,  4J002CP05X ,  4J002CP12X ,  4J002DA117 ,  4J002DD047 ,  4J002EA026 ,  4J002EA046 ,  4J002EU186 ,  4J002EW017 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ00 ,  4M109AA01 ,  4M109CA02 ,  4M109CA05 ,  4M109EA01 ,  4M109EA10 ,  4M109EB04 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC20 ,  4M109GA01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 特開昭58-219218号公報
  • 特開昭62-116654号公報
Cited by examiner (16)
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