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J-GLOBAL ID：200903067402993009
基板のエッチング装置、および、基板のエッチング処理方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
秋本 正実
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995100990
Publication number (International publication number)：1996293660
Application date： Apr. 25, 1995
Publication date： Nov. 05, 1996
Summary：
【要約】【目的】 先願(特願平5-86020号)に係る基板のエッチング装置を改良し、エッチングむらを防止するという先願の発明の効果を妨げることなく、基板上下反転機構にエッチング液が付着しないようにする。これは、付着したエッチング液が乾燥してエッチング剤が結晶して析出し、該基板上下反転機構の円滑な作動を妨げる虞れの無いようにするためである。【構成】 図示の機構は、コンベアDの搬送方向(矢印で示す)に、エッチング部C→水洗部F→水切部Gが配列されているので、エッチングされたプリント基板(半製品)は水洗,水切り、されて搬出される。従って、これを図示しない基板上下反転機構に供給しても、該基板上下反転機構にエッチング液が付着しない。
Claim (excerpt)：
プリント基板の半製品を水平に支承し、その下側面の少なくとも一部分を露出させて水平方向に搬送するコンベアと、上記コンベアの搬送路の上流側に配置されて、搬送されつつあるプリント基板半製品の下側面にエッチング液を吹きつけるノズルを備えたエッチング部と、上記コンベアによって水平姿勢で搬送されつつあるプリント基板半製品の上側面に密着してエッチング液から遮断する上面保護機構と、前記コンベアの搬送方向に関してエッチング部の下流側に配置され、搬送されつつあるプリント基板半製品に水を吹きつけて洗浄する水洗部と、上記搬送方向に関して水洗部の下流側に配置され、搬送されつつあるプリント基板半製品に空気を吹きつけて乾燥させる水切部と、を具備していることを特徴とする、基板のエッチング装置。
IPC (4)：
H05K 3/06
, C23F 1/08 101
, C23F 1/08 102
, C23F 1/08 103
H05K 3/06 Q
, H05K 3/06 D
, C23F 1/08 101
, C23F 1/08 102
, C23F 1/08 103
