研磨装置の研磨面洗浄方法及び洗浄装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：熊谷隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000047694
Publication number (International publication number)：2001237208
Application date： Feb. 24, 2000
Publication date： Aug. 31, 2001
Summary：

【要約】【課題】洗浄液の使用量が少なくて済み、且つ研磨テーブルの研磨面から研磨残さを効果的に除去できる研磨装置の研磨面洗浄方法及び洗浄装置を提供すること。【解決手段】研磨テーブルの研磨面に研磨対象物を押し付け、研磨面と研磨対象物の相対運動により該研磨対象物を研磨する研磨装置の該研磨面に噴射ノズルから洗浄液を噴射し、該研磨面を洗浄する研磨装置の研磨面洗浄装置であって、噴射ノズルに洗浄液と気体を混合して噴射する混合噴射ノズル7-1〜7-4を用い、該混合噴射ノズル7-1〜7-4から研磨面に洗浄液と気体の混合流体を噴射して研磨面を洗浄する。

Claim (excerpt)：

研磨テーブルの研磨面に研磨対象物を押し付け、研磨面と研磨対象物の相対運動により該研磨対象物を研磨する研磨装置の該研磨面に洗浄液を噴射し、該研磨面を洗浄する研磨装置の研磨面洗浄方法であって、前記洗浄液に洗浄液と気体の混合流体を用い、該混合流体を前記研磨面に噴射することを特徴とする研磨装置の研磨面洗浄方法。

IPC (3)：

H01L 21/304 622 , H01L 21/304 , B24B 55/06

FI (3)：

H01L 21/304 622 M , H01L 21/304 622 E , B24B 55/06

F-Term (2)：

3C047FF08 , 3C047FF19

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

半導体ウェーハ用研磨パッドのドレッシング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-047847 Applicant：旭サナック株式会社, 土肥俊郎
スラリディスペンサとリンスアームの組合せ、および操作方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-173060 Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
洗浄装置および洗浄方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-127984 Applicant：三菱電機株式会社, 菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社

Return to Previous Page