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J-GLOBAL ID：200903067786520854

高周波モジュール装置及びこれを用いた移動体通信装置

Inventor： 谷口 英司 ,  檜枝 護重 ,  末松 憲治 ,  高木 直 ,  宮▲ざき▼ 守▲やす▼ ,  千葉 勇 ,  石田 修巳 ,  浦崎 修治
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 田澤 博昭 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000104988
Publication number (International publication number)：2001292025
Application date： Apr. 06, 2000
Publication date： Oct. 19, 2001
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 2つの誘電体層及び接地層を有するトリプレート構造であるために、基板が厚くなることを防止する。【解決手段】 一方の面に誘電体層1aを有するフレキシブル基板1と、このフレキシブル基板1の一方の面に少なくとも1つ設けられ、外部と無線信号の送受信をするためのアンテナ放射手段2と、このアンテナ放射手段2と接続して、無線信号の周波数を適宜変換する周波数変換手段とを有する高周波モジュール3と、フレキシブル基板1を設置面に接着する接着手段1bとを備えた。接着手段1bは係着手段あるいは板状磁石とすることができる。

Claim (excerpt)：

一方の面に誘電体層を有するフレキシブル基板と、このフレキシブル基板の一方の面に少なくとも1つ設けられ、外部と無線信号の送受信をするアンテナ放射手段と、このアンテナ放射手段と接続して、上記無線信号の周波数を適宜変換する周波数変換手段とを有する高周波モジュールと、上記フレキシブル基板の他方の面に設けられ、このフレキシブル基板を設置面に接着する接着手段とを備えた高周波モジュール装置。

IPC (7)：

H01Q 23/00 ,  H01Q 1/24 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 3/24 ,  H01Q 3/36 ,  H01Q 13/08 ,  H01Q 21/06

FI (7)：

H01Q 23/00 ,  H01Q 1/24 Z ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 3/24 ,  H01Q 3/36 ,  H01Q 13/08 ,  H01Q 21/06

F-Term (39)：

5J021AA05 ,  5J021AA09 ,  5J021AA11 ,  5J021AB06 ,  5J021CA03 ,  5J021DB03 ,  5J021DB05 ,  5J021FA06 ,  5J021GA02 ,  5J021HA01 ,  5J021HA06 ,  5J021JA07 ,  5J021JA08 ,  5J045AB03 ,  5J045AB05 ,  5J045DA10 ,  5J045EA08 ,  5J045EA09 ,  5J045HA05 ,  5J045JA04 ,  5J045LA01 ,  5J045MA07 ,  5J045NA01 ,  5J046AA01 ,  5J046AA07 ,  5J046AA09 ,  5J046AA12 ,  5J046AB03 ,  5J046AB13 ,  5J046PA07 ,  5J046PA09 ,  5J047AA01 ,  5J047AA07 ,  5J047AA09 ,  5J047AA12 ,  5J047AB03 ,  5J047AB13 ,  5J047BG01 ,  5J047BG09

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (9)

• 非接触型ICカード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-057706   Applicant：株式会社日立製作所
• アンテナ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-147781   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 車載レーダー装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-308159   Applicant：本田技研工業株式会社
• ビーム形成回路
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-115603   Applicant：三菱電機株式会社
• 平面アンテナ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-270603   Applicant：ミツミ電機株式会社
• 一体型マイクロ波回路
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-347189   Applicant：株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社
• コンプライアンス材およびこれを用いてなるプローブ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-233708   Applicant：日東電工株式会社
• ICコネクタ及びICの検査方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-197013   Applicant：ソニー株式会社
• 特開平4-176691
  

Cited by examiner (5)

• 非接触型ICカード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-057706   Applicant：株式会社日立製作所
• アンテナ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-147781   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 車載レーダー装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-308159   Applicant：本田技研工業株式会社
• ビーム形成回路
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-115603   Applicant：三菱電機株式会社
• 平面アンテナ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-270603   Applicant：ミツミ電機株式会社