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J-GLOBAL ID:200903067870309522

剥離剤組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 細田 芳徳
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998255696
Publication number (International publication number):2000089481
Application date: Sep. 09, 1998
Publication date: Mar. 31, 2000
Summary:
【要約】【課題】高エネルギー処理を受けて変質したレジストでも容易にかつ短時間で剥離することができ、かつ配線材料等の金属部材に対する腐食の少ないレジスト用の剥離剤組成物を提供すること。【解決手段】分子中に複素環とカルボキシル基又は-C(O)-NH2 基とを有する複素環化合物、有機の極性溶剤及び水を配合してなるレジスト用剥離剤組成物、分子中に複素環とカルボキシル基又は-C(O)-NH2 基とを有する複素環化合物、有機の極性溶剤及び水を含有するレジスト用剥離剤組成物、並びに該剥離剤組成物を使用して半導体素子板上に塗布されたレジスト膜を剥離するレジスト剥離方法。
Claim (excerpt):
分子中に複素環とカルボキシル基又は-C(O)-NH2 基とを有する複素環化合物、有機の極性溶剤及び水を配合してなるレジスト用剥離剤組成物。
IPC (2):
G03F 7/42 ,  H01L 21/027
FI (2):
G03F 7/42 ,  H01L 21/30 572 B
F-Term (4):
2H096AA25 ,  2H096HA28 ,  2H096LA03 ,  5F046MA02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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