基板処理装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：金本哲男 , 亀谷美明 , 萩原康司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004093799
Publication number (International publication number)：2004228594
Application date： Mar. 26, 2004
Publication date： Aug. 12, 2004
Summary：

【課題】基板の温調処理に要する時間がスループットの低下に与える影響を極力減らすことができる基板処理装置及び基板処理方法を提供すること。また、基板に対して液処理を行うための処理ユニットにおける温度制御を精密に行うことができる基板処理装置を提供すること。【解決手段】第1の主ウエハ搬送部A1及び第2の主ウエハ搬送部A2の周囲に10段の各熱処理ユニット部G3〜G5、5段の各塗布処理ユニット部G1及びG2を配置し、該熱処理ユニット部G3〜G5においては温調・搬送装置CによりウエハWを温調しながらウエハWの搬送を行うことにより、基板の温調処理に要する時間がスループットの低下に与える影響を極力減らすことができる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

基板を受け渡すための開口部を両側に有する処理ユニットと、前記処理ユニットの各開口部に対面するように配置され、前記開口部を介して前記処理ユニットとの間で基板の搬入出を行う第1の及び第2の主搬送部とを備え、前記処理ユニットが、基板に熱的処理を施すための処理部と、基板を所定の温度に調整し、かつ前記各開口部を介して前記第1及び第2の主搬送部との間で、更に前記処理部との間で基板を搬送するための温調・搬送部とを具備することを特徴とする基板処理装置。

IPC (5)：

H01L21/68 , B08B3/02 , B08B3/10 , H01L21/027 , H01L21/304

FI (7)：

H01L21/68 A , B08B3/02 B , B08B3/02 D , B08B3/10 Z , H01L21/304 643A , H01L21/304 648A , H01L21/30 562

F-Term (37)：

3B201AA02 , 3B201AA03 , 3B201AB13 , 3B201AB33 , 3B201AB42 , 3B201BB42 , 3B201BB82 , 3B201BB92 , 3B201CC21 , 3B201CD41 , 5F031CA02 , 5F031FA01 , 5F031FA11 , 5F031FA12 , 5F031FA15 , 5F031GA03 , 5F031GA05 , 5F031GA37 , 5F031GA48 , 5F031GA49 , 5F031GA50 , 5F031HA33 , 5F031JA46 , 5F031LA13 , 5F031MA02 , 5F031MA06 , 5F031MA09 , 5F031MA24 , 5F031MA26 , 5F031NA09 , 5F031NA16 , 5F031NA17 , 5F031PA30 , 5F046CD05 , 5F046JA27 , 5F046KA10 , 5F046LA19

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

基板処理装置および基板処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-303488 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社

Cited by examiner (3)

特開平1-241840
基板処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-226546 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社
基板処理装置及び基板処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-093794 Applicant：東京エレクトロン株式会社

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