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J-GLOBAL ID:200903067960338998
電子デバイス、特に表面音波で作動するデバイス-SAWデバイス
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
山口 巖
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):1997541398
Publication number (International publication number):1999510666
Application date: May. 23, 1997
Publication date: Sep. 14, 1999
Summary:
【要約】ベースプレート(3)上に電気的に接触化されて取付けられているデバイスシステム(1、2)を有するSAWデバイスにおいて、保護層(8)がデバイスシステム(1、2)とベースプレート(3)との接続範囲に面していないデバイス側面に設けられ、ベースプレート(3)に向かってデバイスシステム(1、2)を環境の影響に対して密封する閉鎖構造を形成する。
Claim (excerpt):
基板(1;10)上に導電構造(11、12)を含むデバイスシステム(1、2;10、11、12)がベースプレート(3;13)上に電気的に接触化されて取付けられ、デバイスシステム(1、2;10、11、12)を環境の影響に対して遮蔽する保護層(8;19)が備えられている電子デバイス、特に表面音波で作動するデバイス(SAWデバイス)において、保護層(8、19)が、デバイスシステム(1、2;10、11、12)とベースプレート(3;13)との接続範囲には面していない側面上に備えられ、ベースプレート(3;13)に向かってデバイスシステム(1、2;10、11、12)を環境の影響に対して密封する閉鎖構造を形成していることを特徴とする電子デバイス。
IPC (5):
H03H 9/05
, H01L 21/60 311
, H01L 23/02
, H03H 9/10
, H03H 9/25
FI (5):
H03H 9/05
, H01L 21/60 311 S
, H01L 23/02 J
, H03H 9/10
, H03H 9/25 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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弾性表面波素子実装回路
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-183253
Applicant:松下電器産業株式会社
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表面弾性波素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-249747
Applicant:住友電気工業株式会社
-
弾性表面波装置、及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-253338
Applicant:株式会社日立製作所
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SAW装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-183343
Applicant:松下電器産業株式会社
-
弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-277356
Applicant:株式会社村田製作所
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