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J-GLOBAL ID：200903068201792192

多層プリント配線板の製造方法

Inventor：
菅田 達哉

About 菅田 達哉

, 
加藤 忍

About 加藤 忍


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 安富 康男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999236142
Publication number (International publication number)：2001060765
Application date： Aug. 23, 1999
Publication date： Mar. 06, 2001
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 層間樹脂絶縁層にうねりが無いため、層間樹脂絶縁層にクラックや剥離が発生せず、また層間樹脂絶縁層の上層に形成した導体回路に断線や破壊が発生することがない接続信頼性に優れた多層プリント配線板を製造する方法を提供する。【解決手段】 表面に、導体回路と前記導体回路を含む面全体を被覆する樹脂絶縁層とが形成された基板上に、別の導体回路と層間樹脂絶縁層とを順次形成する多層プリント配線板の製造方法であって、前記別の導体回路上に前記層間樹脂絶縁層を形成する際に、導体回路間の凹部の一部または全部に樹脂からなる絶縁層を形成し、その後、層間樹脂絶縁層を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Claim (excerpt)：
表面に、導体回路と前記導体回路を含む面全体を被覆する樹脂絶縁層とが形成された基板上に、別の導体回路と層間樹脂絶縁層とを順次形成する多層プリント配線板の製造方法であって、前記別の導体回路上に前記層間樹脂絶縁層を形成する際に、導体回路間の凹部の一部または全部に樹脂からなる絶縁層を形成し、その後、層間樹脂絶縁層を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
F-Term (23)：
5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346DD03 ,  5E346DD25 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346FF02 ,  5E346FF15 ,  5E346GG01 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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