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J-GLOBAL ID：200903093967889249

プリント配線板の製造方法

Inventor：
青山 雅一

About 青山 雅一


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 高橋 祥泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996241143
Publication number (International publication number)：1998065317
Application date： Aug. 22, 1996
Publication date： Mar. 06, 1998
Summary：
【要約】【課題】 表面が平坦な絶縁層を形成することができるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 基板7の表面における,隣接する導体回路6の間に,埋込用樹脂1を埋め込み,次いで,埋込用樹脂1及び導体回路6の表面全体に絶縁性樹脂を塗布することにより,絶縁層2を形成する。埋込用樹脂は,スクリーン印刷により埋め込むことが好ましい。スクリーン印刷において用いるスクリーンは,隣接する導体回路6の間よりも狭いメッシュ部を有することが好ましい。200μm以上の間隔を有する,隣接する導体回路の間には,埋込用樹脂1を埋め込むことが好ましい。埋込用樹脂は,導体回路の高さの少なくとも90%の高さまで埋め込むことが好ましい。
Claim (excerpt)：
基板の表面に導体回路を形成し,次いで,該導体回路を含めて上記基板の表面に絶縁層を被覆するプリント配線板の製造方法において,上記導体回路を形成した後には,上記基板の表面における,隣接する上記導体回路の間に,埋込用樹脂を埋め込み,次いで,該埋込用樹脂及び上記導体回路の表面全体に絶縁性樹脂を塗布することにより,絶縁層を被覆することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (3)：
H05K 3/28 ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/22
FI (3)：
H05K 3/28 B ,  H05K 3/10 Z ,  H05K 3/22 B
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (3)

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