Pat

J-GLOBAL ID：200903068262812218

はんだボールおよびその製造方法

Inventor： 久保井 健 ,  佐藤 光司
Applicant, Patent owner： 日立金属株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000200599
Publication number (International publication number)：2002020807
Application date： Jul. 03, 2000
Publication date： Jan. 23, 2002
Summary：

【要約】【課題】 はんだボールに要求される高い真球度と寸法精度を合せ持ちながら、平滑な表面形状を有するはんだボールとその製造方法を提供する。【解決手段】 球の中心を含む断面で観察した際に、最も大きい1個のデンドライトの面積率が80%以下であるはんだボール。

Claim (excerpt)：

球の中心を含む断面で観察した際に、最も大きい1個のデンドライトの面積率が80%以下であることを特徴とするはんだボール。

IPC (6)：

B22F 9/08 ,  B22F 1/00 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/40 340 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02

FI (6)：

B22F 9/08 S ,  B22F 1/00 R ,  B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/40 340 F ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02

F-Term (16)：

4K017AA01 ,  4K017BA01 ,  4K017BB02 ,  4K017BB03 ,  4K017BB05 ,  4K017CA01 ,  4K017DA01 ,  4K017EB05 ,  4K017EB08 ,  4K017FA15 ,  4K017FA20 ,  4K017FA27 ,  4K018AA40 ,  4K018BA20 ,  4K018BB03 ,  4K018BD10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半田ボールおよびその製造方法。
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-010981   Applicant：住友金属鉱山株式会社
• 無鉛はんだを使用する相互接続構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-299962   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• BGA用半田ボールの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-311070   Applicant：三井金属鉱業株式会社