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J-GLOBAL ID：200903068307387599

被加工物のエッジ検出装置およびレーザー加工機

Inventor：
沢辺 大樹

About 沢辺 大樹

, 
能丸 圭司

About 能丸 圭司


Applicant, Patent owner：
株式会社ディスコ

About 株式会社ディスコ


Agent (2)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007325742
Publication number (International publication number)：2009145292
Application date： Dec. 18, 2007
Publication date： Jul. 02, 2009
Summary：
【課題】装置全体を小型化することができる被加工物のエッジ検出装置およびエッジ検出装置を装備したレーザー加工機を提供する。【解決手段】加工機のチャックテーブルに保持された被加工物のエッジを検出する被加工物のエッジ検出装置であって、検出用ビームを発振するビーム発振手段と、ビーム発振手段から発振された検出用ビームを集光する対物レンズと、対物レンズを通して照射された検出用ビームの反射光を検出する反射光検出手段とを具備し、ビーム発振手段は検出用ビームの光軸を対物レンズの中心軸と平行に中心軸からオフセットした位置に発振し、反射光検出手段は対物レンズを通して照射された検出用ビームが被加工物が存在しない領域で反射し対物レンズによって屈折する反射光と被加工物で反射し対物レンズによって屈折する反射光の変移に基づいて被加工物のエッジを検出する。【選択図】図4
Claim (excerpt)：
加工機のチャックテーブルに保持された被加工物のエッジを検出する被加工物のエッジ検出装置であって、 検出用ビームを発振するビーム発振手段と、該ビーム発振手段から発振された検出用ビームを集光する対物レンズと、該対物レンズを通して照射された検出用ビームの反射光を検出する反射光検出手段とを具備し、 該ビーム発振手段は、検出用ビームの光軸を該対物レンズの中心軸と平行に該中心軸からオフセットした位置に発振し、 該反射光検出手段は、該ビーム発振手段によって発振され該対物レンズを通して照射された検出用ビームが、被加工物が存在しない領域で反射し該対物レンズによって屈折する反射光と被加工物で反射し該対物レンズによって屈折する反射光の変移に基づいて被加工物のエッジを検出する、 ことを特徴とする被加工物のエッジ検出装置。
IPC (3)：
G01B 11/00 ,  B23K 26/03 ,  B28D 5/00
FI (3)：
G01B11/00 A ,  B23K26/03 ,  B28D5/00 Z
F-Term (17)：
2F065AA12 ,  2F065FF44 ,  2F065GG04 ,  2F065HH04 ,  2F065JJ00 ,  2F065LL04 ,  2F065LL30 ,  2F065PP12 ,  3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BB03 ,  3C069CA03 ,  3C069CA06 ,  3C069CB02 ,  4E068CA14 ,  4E068CB09 ,  4E068CC01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (5)
  • 基板から素子を切り取る装置及び方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-373955   Applicant：ニュー・ウェーブ・リサーチ
  • 特開昭62-027613
  • 特開昭62-133304
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