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J-GLOBAL ID：200903003037096568

基板から素子を切り取る装置及び方法

Inventor：
クオ チン リュー

About クオ チン リュー


Applicant, Patent owner：
ニュー・ウェーブ・リサーチ

About ニュー・ウェーブ・リサーチ


Agent (2)： 政木 良文 ,  橋本 薫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003373955
Publication number (International publication number)：2004158859
Application date： Nov. 04, 2003
Publication date： Jun. 03, 2004
Summary：
【課題】 基板をほぼ完全に切断するために基板を設置面に対し固定することを提供し、その結果、切断パターンに沿って基板がダイに分離するのを許容する。更に、切断工程の途中及び後において切断されたダイを設置面に対し固定することを提供する【解決手段】 集積素子のアレイが取り付けられた半導体基板を含むウェハ14を切断するプロセス及びシステムであって、多孔性設置面を有し、切断時及びその後において孔部を通した真空吸引で前記ウェハを固定する真空チャックを備える。制御された偏光を有する固体レーザ10を用いて基板に紫外線レーザのレーザパルスを当てて、ウェハ14を切断する。分離したダイを設置面から取り外すために、分離したダイに粘着膜を貼付する。或いは、分離したダイは、切断後にウェハ14から別方法で取り外される。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
製品の切断方法であって、 設置面を有する多孔性部材の上に前記製品を設置し、 前記設置面上の前記製品を前記多孔性部材の孔部を通して吸引することにより固定し、 前記吸引によって前記設置面上に固定された状態を維持したまま、前記製品を個々の素子に切断することを含む切断方法。
IPC (6)：
H01L21/301 ,  B23K26/00 ,  B23K26/10 ,  B28D5/00 ,  H01L21/68 ,  H01L33/00
FI (9)：
H01L21/78 N ,  B23K26/00 320E ,  B23K26/10 ,  B28D5/00 A ,  H01L21/68 E ,  H01L21/68 P ,  H01L33/00 C ,  H01L21/78 B ,  H01L21/78 P
F-Term (25)：
3C016DA05 ,  3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069CA05 ,  3C069CB01 ,  4E068AE01 ,  4E068CE09 ,  4E068DA10 ,  4E068DB10 ,  4E068DB12 ,  5F031CA02 ,  5F031CA13 ,  5F031HA02 ,  5F031HA14 ,  5F031HA57 ,  5F031JA04 ,  5F031JA28 ,  5F031JA36 ,  5F031KA06 ,  5F031MA34 ,  5F031MA40 ,  5F041AA42 ,  5F041CA40 ,  5F041CA76
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 米国特許第6365429号明細書(第2欄、第20行目〜第28行目参照)
Cited by examiner (12)
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Article cited by the Patent：
Cited by examiner (2)
  • 《日本カンタム・デザインのLD励起固体UVレーザ発振機》素材加工に高出力UVレーザが有効 熱ひずみなく高
  • 《日本カンタム・デザインのLD励起固体UVレーザ発振機》素材加工に高出力UVレーザが有効 熱ひずみなく高

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