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J-GLOBAL ID:200903068316581705
高阻止電圧用で順方向損失の少ない、特に電流を開閉する電子デバイス
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
山口 巖
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):1997532164
Publication number (International publication number):2000506313
Application date: Feb. 27, 1997
Publication date: May. 23, 2000
Summary:
【要約】高阻止電圧用で順方向損失の少ない、特に電流を開閉する電子デバイスにおいて、2つの端子(2、3)の間において、2つの半導体領域(6、8)の間に少なくとも106V/cmのブレークダウン電界強度を持つ半導体から形成されているpn接合(7)が接続されている。両半導体領域の1つにはpn接合に接してチャネル領域(9)が設けられ、この領域は両端間においてシリコンデバイス(4)と直列に接続されている。pn接合の空乏層(70)はシリコンデバイスの阻止状態において阻止電圧を負担する。特にシリコンデバイスとしてMOSFETが使用される。
Claim (excerpt):
a)動作電圧(U)を印加するための2つの電気端子(2、3)と、b)シリコンデバイス(4)と、c)所定の導電型の第一の半導体領域(6)とこれと反対の導電型の少なくとも1つの他の半導体領域(8)とを持つ半導体デバイス(5)とを備え、これらの半導体領域がそれぞれ少なくとも106V/cmのブレークダウン電界強度を持つ半導体で形成されている、特に電流を開閉するための電子デバイスにおいて、d)互いに反対の導電型を持つ半導体領域(6、8)の間にそれぞれ1つのpn接合(7)が形成され、e)第一の半導体領域(6)は少なくとも1つのチャネル領域(9)を備え、このチャネル領域は少なくとも1つのpn接合(7)に接しかつ両端子(2、3)の間においてシリコンデバイス(4)と電気的に直列に接続され、f)シリコンデバイス(4)は所定の極性の動作電圧において導通状態或いは阻止状態であり、g)半導体デバイス(5)の少なくとも1つのpn接合(7)が電気的に両端子(2、3)の間に所定の動作電圧に対して阻止方向に接続され、h)少なくとも1つのpn接合(7)の空乏層(70)がシリコンデバイス(4)のデバイス状態において半導体デバイス(5)の少なくとも1つのチャネル領域(9)を狭めるか覆いかくすようにした電子デバイス。
IPC (3):
H01L 29/78
, H01L 29/866
, H01L 27/00 301
FI (7):
H01L 29/78 652 Z
, H01L 27/00 301 B
, H01L 29/90 D
, H01L 29/78 652 T
, H01L 29/78 655
, H01L 29/78 652 Q
, H01L 29/78 656 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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高電圧デバイス及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-022856
Applicant:テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
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高電圧デバイス構造およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-295181
Applicant:テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
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特開平3-194974
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