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J-GLOBAL ID：200903068371509207

シミュレーション方法、シミュレーション装置およびプログラム

Inventor： 南野 郁夫 ,  松永 信智 ,  川路 茂保
Applicant, Patent owner： オムロン株式会社 ,  国立大学法人 熊本大学
Agent (1)： 岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006165905
Publication number (International publication number)：2007334642
Application date： Jun. 15, 2006
Publication date： Dec. 27, 2007
Summary：

【課題】新しいモデルを用いた比較的簡単なシミュレーション方法、シミュレーション装置およびプログラムを提供する。【解決手段】モデルの対象の状態に応じて、モデルの構造を、熱容量項8-1,8-2を含む第1の構造、熱容量項8-1,8-2および熱伝導項9を含む第2の構造、または、熱容量項8-1,8-2、熱伝導項9および熱伝達項10-1,10-2を含む第3の構造に切り替えるようにしている。【選択図】図7

Claim (excerpt)：

複数入力および複数出力のモデルを用いたシミュレーション方法であって、 前記モデルの構造を、状態に応じて切り替えることを特徴とするシミュレーション方法。

IPC (2)：

G06F 19/00 ,  G05B 17/02

FI (2)：

G06F19/00 110 ,  G05B17/02

F-Term (12)：

5H004GA01 ,  5H004GB01 ,  5H004HA01 ,  5H004HB01 ,  5H004JA03 ,  5H004JB01 ,  5H004KC27 ,  5H004LA02 ,  5H004LA12 ,  5H004LA13 ,  5H004LB05 ,  5H004LB06

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 成形品の温度予測方法及び装置並びに変形量予測方法及び装置並びに記憶媒体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-082189   Applicant：キヤノン株式会社