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J-GLOBAL ID：200903068382991019

ダイアタッチペースト

Inventor：
竹田 敏郎

About 竹田 敏郎

, 
安藤 克利

About 安藤 克利


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997346902
Publication number (International publication number)：1999171943
Application date： Dec. 16, 1997
Publication date： Jun. 29, 1999
Summary：
【要約】【課題】 優れた接着性、低応力性、耐半田クラック性を維持し、更に非常に短時間でも硬化が可能な半導体用ダイアタッチペーストを提供する。【解決手段】 次の(A)成分、(B)成分、(C)成分及び(D)成分を含有する事を特徴とするダイアタッチペースト。(A)ウレタンジアクリレート及び/又はウレタンジメタクリレート、下記構造(1)を有するリン酸基含有アクリレート及び/又はリン酸基含有メタクリレート、脂環式エポキシ基を含むアルコキシシランを0〜50°Cで反応させたもの、(B)下記構造(2a)を有するモノアクリレート又は下記構造(2b)を有するモノメタクリレート、(C)重合開始剤、並びに、(D)銀粉。【化1】式中、R:-H又は-CH3 , a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3【化2】式中、R1:脂環族、及び/又は芳香族基を含み、炭素数10以上の置換基
Claim (excerpt)：
次の(A)成分、(B)成分、(C)成分及び(D)成分を含有する事を特徴とするダイアタッチペースト。(A)ウレタンジアクリレート及び/又はウレタンジメタクリレート、下記構造(1)を有するリン酸基含有アクリレート及び/又はリン酸基含有メタクリレート、脂環式エポキシ基を含むアルコキシシランを0〜50°Cで反応させたもの、(B)下記構造(2a)を有するモノアクリレート又は下記構造(2b)を有するモノメタクリレート、(C)重合開始剤、(D)銀粉。【化1】(式中、R:-H又は-CH3a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)【化2】(式中、R1:脂環族、及び/又は芳香族基を含み、炭素数10以上の置換基)
IPC (7)：
C08F290/06 ,  C08K 3/08 ,  C08L 55/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J175/16 ,  H01L 21/52 ,  C09J 4/02
FI (7)：
C08F290/06 ,  C08K 3/08 ,  C08L 55/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J175/16 ,  H01L 21/52 E ,  C09J 4/02
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (17)
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