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J-GLOBAL ID:200903068451414398

部品実装装置及び部品実装方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大島 陽一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000363287
Publication number (International publication number):2001230595
Application date: Nov. 29, 2000
Publication date: Aug. 24, 2001
Summary:
【要約】【課題】 部品実装装置及び部品実装方法を提供する。【解決手段】 多数の部品フィーダの内、装着するべき部品が置かれている特定の部品フィーダを認識する段階と、部品吸着部を部品フィーダの吸着位置に移動させる段階と、移動可能に設けられた部品撮像用イメージセンサを前記特定の部品フィーダと最も近接した位置に移動させる段階と、前記部品吸着部で特定の部品フィーダに配置された部品を吸着する段階と、部品を吸着した前記部品吸着部を前記イメージセンサの直上部に移動させる段階と、前記部品吸着部に吸着された部品を撮像する段階と、前記部品吸着部を前記イメージセンサから部品装着部上の基板へ移動させて装着位置を決定して基板に部品を装着する段階とを含む方法。それにより、部品実装速度が早くなり、実装効率が向上され、又部品吸着時に発生するエラーを移動中のイメージセンサを有して容易にエラーが補正できる。
Claim (excerpt):
多数の部品を保存し、部品を供給するための部品フィーダと、プリント回路基板を移送させるコンベヤーと、前記部品フィーダで部品を吸着して前記コンベヤー上のプリント回路基板に装着する吸着ノズルを備える移動可能なヘッドユニットと、前記ヘッドユニットの移動経路と交差可能な移動経路とを有するように設けられ、前記吸着ノズルに吸着された部品のイメージをセンシングできるイメージセンサとを備える部品実装装置。
F-Term (17):
5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313DD03 ,  5E313DD13 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE35 ,  5E313EE37 ,  5E313FF24 ,  5E313FF26 ,  5E313FF28 ,  5E313FF33 ,  5E313FF40
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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