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J-GLOBAL ID：200903074160347782

電子部品の実装方法及び実装装置

Inventor： 弘中 浩二 ,  宮本 芳次 ,  本間 誠 ,  小川 輝美 ,  平井 明
Applicant, Patent owner： 日立テクノエンジニアリング株式会社
Agent (1)： 高田 幸彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994214713
Publication number (International publication number)：1996078896
Application date： Sep. 08, 1994
Publication date： Mar. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】搭載に要する処理時間を増大することなく部品保持位置を補正し、正確な電子部品の保持を行うことができる電子部品の実装装置を提供する。【構成】ほぼ所定の位置に連続的に、部品1を供給する供給手段8と、部品供給手段から基板3へ前記部品を1個ずつ移送する保持手段5とを備えた装置において、制御部11が、保持手段5で部品1を保持した状態で、保持手段と部品の相対的位置から両者のずれ量を求めるずれ量検出手段と、求められたずれ量に基づいて保持手段が次回前記部品を保持する位置を補正する保持位置補正手段を備えている。所定の保持位置が電子部品の中心でなくても搭載位置移動中、部品の姿勢を認識し統計的手法による計算を用いて、保持位置が部品中心となるよう保持位置の移動量を制御する。【効果】高速でかつ正確な電子部品の保持動作を行うことが出来る。

Claim (excerpt)：

ほぼ所定の位置に連続的に電子部品を供給する部品供給手段と、前記部品供給手段から前記電子部品を1個ずつ移送して基板へ搭載する保持手段を備えた実装装置における電子部品の実装方法において、前記保持手段が前記電子部品を保持した状態の前記保持手段の中心と前記電子部品の中心との相対的な位置のずれをずれ量として求め、該ずれ量に基づいて、次回の前記保持手段が前記電子部品を保持するときの保持位置を補正する、ことを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (2)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-191400
  
• 特開平2-050500
  
• 表面実装機
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-272879   Applicant：山武ハネウエル株式会社
• 実装機の吸着ポイント補正装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-331222   Applicant：ヤマハ発動機株式会社