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J-GLOBAL ID：200903068475332716

ビルドアップ多層プリント配線板

Inventor： 古屋 浩 ,  高崎 義徳
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社 ,  イビデン株式会社
Agent (1)： 恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994076204
Publication number (International publication number)：1995283539
Application date： Apr. 14, 1994
Publication date： Oct. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】 配線自由度が高く、しかも導体パターンの形成精度に優れたビルドアップ多層プリント配線板を提供すること。【構成】 このビルドアップ多層プリント配線板1は、バイアホール5,15,16が形成された絶縁層9と導体回路層とを積層してなる。バイアホールのうち少なくとも1つのインナーバイアホール5の表面は、導電性物質7で平坦化されている。その上に積層された絶縁層9のバイアホール15は、インナーバイアホール5のほぼ軸線上に配置され、めっきにより電気的に接続されている。

Claim (excerpt)：

バイアホールが形成された絶縁層と導体回路層が積層されたビルドアップ多層プリント配線板において、前記バイアホールのうち少なくとも一つのインナーバイアホールの表面が導電性物質により平坦化されており、その上に積層された絶縁層のバイアホールが該インナーバイアホールのほぼ軸線上に配置されめっきにより電気的に接続されてなることを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 薄膜多層配線基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-020097   Applicant：日本碍子株式会社
• 配線基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-115056   Applicant：富士通株式会社, 株式会社富士通東北エレクトロニクス
• 多層配線基板とその製造方法および両面プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-061681   Applicant：株式会社日立製作所