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J-GLOBAL ID：200903068563140975

樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置

Inventor：
田中 伸樹

About 田中 伸樹

, 
大久保 光

About 大久保 光


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005368884
Publication number (International publication number)：2007169453
Application date： Dec. 21, 2005
Publication date： Jul. 05, 2007
Summary：
【課題】本発明は、弾性率が低く良好な接着性を示すとともに良好なブリード性を示す半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料及び耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。【解決手段】半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式(1)で示される化合物(A)、ラジカル重合開始剤(B)、充填材(C)及び(メタ)アクリロイル基を有する室温で液状の化合物(D)を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製した半導体装置。R1は、水素又はメチル基【選択図】なし
Claim (excerpt)：
半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式(1)で示される化合物(A)、ラジカル重合開始剤(B)、充填材(C)及び(メタ)アクリロイル基を有する室温で液状の化合物(D)を含むことを特徴とする樹脂組成物。
IPC (6)：
C08F 290/00 ,  H01L 21/52 ,  C08G 18/67 ,  C09J 4/02 ,  C09J 175/14 ,  C09J 167/06
FI (6)：
C08F290/00 ,  H01L21/52 E ,  C08G18/67 ,  C09J4/02 ,  C09J175/14 ,  C09J167/06
F-Term (120)：
4J034BA03 ,  4J034DB04 ,  4J034DF01 ,  4J034DF02 ,  4J034DG00 ,  4J034FA02 ,  4J034FB01 ,  4J034FC01 ,  4J034FD01 ,  4J034FE01 ,  4J034FE02 ,  4J034HA01 ,  4J034HA07 ,  4J034HA11 ,  4J034HC18 ,  4J034HC53 ,  4J034HC61 ,  4J034HC71 ,  4J040ED111 ,  4J040EF341 ,  4J040FA151 ,  4J040FA191 ,  4J040HA066 ,  4J040HB41 ,  4J040KA12 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA08 ,  4J040MA01 ,  4J040NA20 ,  4J127AA03 ,  4J127AA04 ,  4J127AA07 ,  4J127BB031 ,  4J127BB032 ,  4J127BB111 ,  4J127BB112 ,  4J127BB221 ,  4J127BB231 ,  4J127BB261 ,  4J127BB262 ,  4J127BC021 ,  4J127BC022 ,  4J127BC031 ,  4J127BC132 ,  4J127BC151 ,  4J127BC161 ,  4J127BD071 ,  4J127BD111 ,  4J127BD121 ,  4J127BD211 ,  4J127BD212 ,  4J127BD431 ,  4J127BD471 ,  4J127BE16X ,  4J127BE161 ,  4J127BE24Y ,  4J127BE241 ,  4J127BE25Y ,  4J127BE251 ,  4J127BE34Y ,  4J127BE341 ,  4J127BE44Y ,  4J127BE441 ,  4J127BE46X ,  4J127BE46Y ,  4J127BE461 ,  4J127BE462 ,  4J127BF11X ,  4J127BF111 ,  4J127BF15X ,  4J127BF15Y ,  4J127BF151 ,  4J127BF17X ,  4J127BF17Y ,  4J127BF171 ,  4J127BF172 ,  4J127BF20X ,  4J127BF201 ,  4J127BF27X ,  4J127BF27Y ,  4J127BF271 ,  4J127BF37Y ,  4J127BF371 ,  4J127BF62X ,  4J127BF621 ,  4J127BG04X ,  4J127BG041 ,  4J127BG09X ,  4J127BG091 ,  4J127BG14X ,  4J127BG14Y ,  4J127BG141 ,  4J127BG142 ,  4J127BG17Y ,  4J127BG17Z ,  4J127BG171 ,  4J127BG172 ,  4J127BG18Y ,  4J127BG181 ,  4J127BG27X ,  4J127BG27Y ,  4J127BG271 ,  4J127BG31Y ,  4J127BG312 ,  4J127CB151 ,  4J127CB282 ,  4J127CB283 ,  4J127CC021 ,  4J127CC023 ,  4J127CC083 ,  4J127CC091 ,  4J127DA02 ,  4J127DA28 ,  4J127DA61 ,  4J127FA14 ,  4J127FA41 ,  5F047BA21 ,  5F047BC35 ,  5F047CA00
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (2)

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