研磨装置と研磨方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：佐藤隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996180820
Publication number (International publication number)：1998034528
Application date： Jul. 10, 1996
Publication date： Feb. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】ウェーハなどのような被研磨対象の表面の平坦性と、被研磨対象面内での研磨量の均一性とを同時に満足させることができる研磨装置および研磨方法を提供すること。【解決手段】ウェーハ2を保持するテーブル6と、ウェーハ2の表面に、回転しながら摺接するリング状端面を持つリング状研磨パッド8とを有する研磨装置。研磨パッド8の中心と定盤34の回転中心とがオフセットして偏心状態となるようにしてある。研磨パッド8を1000rpm以上の高速で回転し、ウェーハ2を10rpm以下の低速で回転させる。

Claim (excerpt)：

被研磨対象を保持する保持手段と、前記保持手段で保持された被研磨対象の表面に、回転しながら摺接するリング状端面を持つリング状研磨パッドと、を有する研磨装置。

IPC (3)：

B24B 37/04 , H01L 21/304 321 , H01L 21/304

FI (3)：

B24B 37/04 B , H01L 21/304 321 E , H01L 21/304 321 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (19)

研磨装置及びこれを用いた研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-023035 Applicant：住友金属工業株式会社
特開平1-121159
特開昭63-185568

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