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J-GLOBAL ID：200903069042112670

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor：
太田 賢

About 太田 賢


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995144421
Publication number (International publication number)：1996337635
Application date： Jun. 12, 1995
Publication date： Dec. 24, 1996
Summary：
【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、下記式(1)及び/又は下記式(5)で示されるシリコーンオイル及び無機充填材からなり、かつ全組成物中に該無機充填材を65〜94重量%含むエポキシ樹脂組成物において、全組成物中の揮発成分量が0.10重量%以下である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】【効果】 ボイドが少なく奇麗な外観で信頼性が高く、かつ耐半田クラック性に優れた半導体装置を得ることができ、ドライパックが不要となり工数削減、コスト削減に大きな効果がある。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、式(1)及び/又は式(5)で示されるシリコーンオイル及び無機充填材からなり、かつ全組成物中に該無機充填材を65〜94重量%含むエポキシ樹脂組成物において、全組成物中の揮発成分量が0.10重量%以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】
IPC (6)：
C08G 59/20 NHS ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKB ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C08G 59/20 NHS ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKB ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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