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J-GLOBAL ID：200903069141531641

プリント配線基板用基材、積層板及びそれらの製造方法

Inventor：
上野 浩義

About 上野 浩義

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市岡 勇夫

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加藤 由久

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足立 武一

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村田 守

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Applicant, Patent owner：
王子製紙株式会社

About 王子製紙株式会社


Agent (1)： 中本 宏 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998033537
Publication number (International publication number)：1999222798
Application date： Feb. 02, 1998
Publication date： Aug. 17, 1999
Summary：
【要約】【課題】 プリント配線板の吸湿率を下げ、tanδ及び誘電率の上昇を抑制して高周波特性を向上させ、更にランドピール強度を改善することができるプリント配線板用基材、該基材によって構成される積層板を提供する。【解決手段】 パラ系アラミド繊維を主要繊維とし、さらに繊維状バインダー、熱接着性フィブリド及び樹脂バインダーから選ばれた少なくとも一種を含有する不織布に加熱圧縮処理を施した後、コロナ放電処理を施してプリント配線基板用基材を製造する。該基材に熱硬化性樹脂を含浸し、乾燥してプリント配線基板用プリプレグを製造する。該プリプレグを複数枚積層した積層体の両面に銅箔を積層して加熱圧縮成形してプリント配線基板用積層板を製造する。
Claim (excerpt)：
パラ系アラミド繊維を主要繊維とし、さらに繊維状バインダー、熱接着性フィブリド及び樹脂バインダーから選ばれた少なくとも一種を含有する不織布に加熱圧縮処理を施した後、コロナ放電処理を施したことを特徴とするプリント配線基板用基材の製造方法。
IPC (10)：
D21H 25/04 ,  B32B 5/28 ,  B32B 27/04 ,  C08J 5/04 ,  C08J 5/24 ,  D06M 10/02 ,  D21H 13/26 ,  H05K 1/03 610 ,  C08J 7/00 303 ,  D06M101:36
FI (9)：
D21H 5/20 E ,  B32B 5/28 Z ,  B32B 27/04 Z ,  C08J 5/04 ,  C08J 5/24 ,  D06M 10/02 D ,  H05K 1/03 610 T ,  C08J 7/00 303 ,  D21H 5/00 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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