半導体装置製造用のフレームおよび半導体装置の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：吉田稔 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001260637
Publication number (International publication number)：2003068962
Application date： Aug. 30, 2001
Publication date： Mar. 07, 2003
Summary：

【要約】【課題】大型化を招来することなく、作業性良く、コスト的に有利に半導体装置を製造することができる技術を提供する。【解決手段】端子面および半導体チップと機械的または電気的に接続される接続面のうちの少なくとも一方を有する複数の導体を備えるとともに、複数の端子面が露出または延出するようにして半導体チップが樹脂パッケージ内に封止された半導体装置であって、複数の導体を半導体装置製造用のフレームから形成し、かつ複数の導体のうちの少なくとも1つが薄肉部を有する半導体装置を製造する方法において、板状導体に対して第1回目の打ち抜き加工を施した後にスタンピング加工を施して相対的に厚みの小さいスタンピング部を形成し、その後に第2回目の打ち抜き加工を施して上記スタンピング部の不要部分を除去して薄肉部を形成することにより半導体装置製造用のフレームを製造する。

Claim (excerpt)：

板状導体から半導体装置製造用のフレームを製造する方法であって、もとの板状導体よりも厚みの小さい薄肉部を有するフレームを製造する方法において、板状導体に対して第1回目の打ち抜き加工を施した後にスタンピング加工を施して相対的に厚みの小さいスタンピング部を形成し、その後に第2回目の打ち抜き加工を施して上記スタンピング部の不要部分を除去して上記薄肉部を形成することを特徴とする、半導体装置製造用のフレームの製造方法。

IPC (3)：

H01L 23/48 , H01L 23/12 501 , H01L 23/50

FI (4)：

H01L 23/48 P , H01L 23/12 501 T , H01L 23/50 A , H01L 23/50 R

F-Term (9)：

5F067AA01 , 5F067AB04 , 5F067BA02 , 5F067BA06 , 5F067BE02 , 5F067BE07 , 5F067DA14 , 5F067DE01 , 5F067DF01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開昭60-103653
特許第2520482号
リードフレーム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-016254 Applicant：三洋電機株式会社

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