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J-GLOBAL ID：200903069430820597

電子素子の冷却装置

Inventor： 望月 正孝 ,  益子 耕一 ,  斎藤 祐士
Applicant, Patent owner： 株式会社フジクラ
Agent (1)： 渡辺 丈夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002185177
Publication number (International publication number)：2004031606
Application date： Jun. 25, 2002
Publication date： Jan. 29, 2004
Summary：

【課題】冷却効率が良好な電子素子の冷却装置を提供する。【解決手段】ヒートパイプ2によって熱輸送し、ファン3による送風で強制冷却をおこなう電子素子7の冷却装置1において、前記ファン3のハウジング8に、ブレード9の回転方向に並べて吹出口10および吹出口11が形成され、この各吹き出し部に対応して少なくとも1本のヒートパイプ2が設けられ、かつ各ヒートパイプの一方の端部周縁である放熱部12および13が、前記吹出口10および吹出口11に対向するように配置されるとともに、前記各ヒートパイプ2の他方の端部周縁の少なくとも一部分が連結されて、電子素子7と接触する入熱部6が形成されている。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

ヒートパイプによって熱輸送し、ファンによる送風で強制冷却をおこなう電子素子の冷却装置において、 前記ファンのハウジングに、ブレードの回転方向に並べて複数の吹き出し部が形成され、この各吹き出し部に対応して少なくとも1本のヒートパイプが設けられ、かつ各ヒートパイプの一方の端部周縁が、前記吹き出し部に対向するように配置されるとともに、前記各ヒートパイプの他方の端部周縁の少なくとも一部分が連結されて、電子素子と接触する入熱部が形成されていることを特徴とする電子素子の冷却装置。

IPC (5)：

H01L23/427 ,  F28D15/02 ,  H01L23/36 ,  H01L23/467 ,  H05K7/20

FI (8)：

H01L23/46 B ,  F28D15/02 L ,  F28D15/02 101A ,  H05K7/20 G ,  H05K7/20 H ,  H05K7/20 R ,  H01L23/46 C ,  H01L23/36 Z

F-Term (12)：

5E322AA01 ,  5E322AB02 ,  5E322BA01 ,  5E322BB03 ,  5E322DB10 ,  5F036AA01 ,  5F036BA08 ,  5F036BB05 ,  5F036BB33 ,  5F036BB35 ,  5F036BB60 ,  5F036BC35

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 冷却装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-252557   Applicant：古河電気工業株式会社
• 回路部品の冷却装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-025742   Applicant：株式会社リコー