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J-GLOBAL ID:200903097279799312

冷却装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997252557
Publication number (International publication number):1999097873
Application date: Sep. 18, 1997
Publication date: Apr. 09, 1999
Summary:
【要約】【課題】 優れた放熱性能を実現すること。【解決手段】 発熱部品50に熱的に接続されたヒートパイプ10と、ファン30にフィン部20が取り付けられた放熱部40とを有しており、ファン30による排気がフィン部20を通過する方向を横断するようにヒートパイプ10の放熱側がフィン部20に接続された冷却装置70。
Claim (excerpt):
発熱部品に熱的に接続されたヒートパイプと、ファンおよびそれに近接したまたはダクトで連結されたフィン部を備える放熱部とを有しており、前記ファンによる排気が前記フィン部を通過する方向を横断するように前記ヒートパイプの放熱側が前記フィン部に接続されている、冷却装置。
IPC (4):
H05K 7/20 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/427 ,  H01L 23/467
FI (4):
H05K 7/20 R ,  H01L 23/36 Z ,  H01L 23/46 B ,  H01L 23/46 C
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
  • 電子パッケージの冷却システム
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平7-059080   Applicant:富士通株式会社
  • 特開平3-096258
  • 情報処理装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-298578   Applicant:株式会社ピーエフユー
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