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J-GLOBAL ID：200903069530641894

温度応答性高分子材料およびその製造方法

Inventor： 明石 満 ,  諏訪 一勇 ,  岸田 晶夫 ,  望月 明 ,  川島 徹 ,  森下 啓太郎
Applicant, Patent owner： テルモ株式会社 ,  明石 満
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994291534
Publication number (International publication number)：1996143631
Application date： Nov. 25, 1994
Publication date： Jun. 04, 1996
Summary：

【要約】【目的】材料の転移応答速度がシャープで、転移温度を任意に制御できる材料およびその製造方法を提供する。【構成】特定の化学構造を有するN-ビニル酸アミドの共重合体で材料を構成する。

Claim (excerpt)：

下記構造式で表された繰り返し単位(A)および(B)を主たる構成成分とする共重合体からなることを特徴とする温度応答性高分子材料。【化1】【化2】尚、式中R1は炭素数2〜8の直鎖又は分岐の脂肪族炭化水素基、或いは炭素数4〜8の脂環式又は芳香族炭化水素基を表し、R2は水素基、メチル基、エチル基を表す。

IPC (3)：

C08F226/02 MNL ,  A61K 47/34 ,  C12N 5/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 熱可逆性高分子化合物およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-214507   Applicant：昭和電工株式会社
• 高分子化合物およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-229071   Applicant：昭和電工株式会社