Pat
J-GLOBAL ID：200903069701609528

球状無機質粉末及びその用途

Inventor：
内藤 栄俊

About 内藤 栄俊

, 
吉田 孝一

About 吉田 孝一

, 
石丸 登志昭

About 石丸 登志昭


Applicant, Patent owner：
電気化学工業株式会社

About 電気化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999341806
Publication number (International publication number)：2001158614
Application date： Dec. 01, 1999
Publication date： Jun. 12, 2001
Summary：
【要約】【課題】低熱膨張性、高破壊靭性、高曲げ強度、耐はんだリフロー性、金型の低摩耗性の特性を有し、しかも充填材の高充填域においても、エポキシ樹脂の種類を問わずに、封止材の流動性を大幅に向上させることができる、球状無機質粉末、及び半導体封止用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】頻度粒度分布において、20〜70μmの領域、3.0〜10μmの領域、0.20〜1.0μmの領域に極大値を有することを特徴とする球状無機質粉末。及びエポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、及び上記球状無機質粉末を含有してなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
頻度粒度分布において、20〜70μmの領域、3.0〜10μmの領域、0.20〜1.0μmの領域に極大値を有することを特徴とする球状無機質粉末。
IPC (6)：
C01B 33/12 ,  C08G 59/18 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C01B 33/12 Z ,  C08G 59/18 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
F-Term (51)：
4G072AA25 ,  4G072BB07 ,  4G072DD03 ,  4G072DD04 ,  4G072GG02 ,  4G072HH20 ,  4G072JJ47 ,  4G072MM36 ,  4G072TT02 ,  4G072UU07 ,  4J002CC04X ,  4J002CD01W ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD17W ,  4J002DJ016 ,  4J002EJ037 ,  4J002EJ047 ,  4J002EL137 ,  4J002EL147 ,  4J002EN077 ,  4J002EV247 ,  4J002FD016 ,  4J002FD14X ,  4J002FD147 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AB11 ,  4J036AB13 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD20 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ05 ,  4J036DA01 ,  4J036DB02 ,  4J036DB06 ,  4J036DB15 ,  4J036DB17 ,  4J036DC10 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM