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J-GLOBAL ID：200903085437984256

エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

Inventor：
平野 泰弘

About 平野 泰弘

, 
林 利明

About 林 利明


Applicant, Patent owner：
住友化学工業株式会社

About 住友化学工業株式会社


Agent (1)： 久保山 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998066787
Publication number (International publication number)：1998330458
Application date： Mar. 17, 1998
Publication date： Dec. 15, 1998
Summary：
【要約】【課題】耐クラック性の性能を落とすことなく、成形性が改良された樹脂組成物およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置を提供すること。【解決手段】(A)一般式(1)【化1】(R1〜 R9は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜6の鎖状または環状アルキル基、置換または無置換のフェニル基またはハロゲン原子を示す。 )で表されるエポキシ化合物と、(B)2官能より多い官能基を持つ多官能エポキシ化合物1種類以上と、(C)フェノール性水酸基を含有するエポキシ硬化剤を必須成分とし、エポキシ化合物(B)の割合がエポキシ化合物(A)と(B)の合計重量に対して1重量%以上40重量%未満であるエポキシ樹脂組成物、およびそれを用いて半導体素子を封止してなる樹脂封止型半導体装置。
Claim (excerpt)：
(A)一般式(1)【化1】(式中、R1〜 R9は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜6の鎖状または環状アルキル基、置換または無置換のフェニル基またはハロゲン原子を示す。)で表されるエポキシ化合物と、(B)2官能より多い官能基数を持つ多官能エポキシ化合物1種類以上と、(C)フェノール性水酸基を含有するエポキシ硬化剤を必須成分とし、エポキシ化合物(B)の割合がエポキシ化合物(A)と(B)の合計重量に対して1重量%以上40重量%未満であることを特徴するエポキシ樹脂組成物。
IPC (6)：
C08G 59/32 ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C08G 59/32 ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/04 ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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