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J-GLOBAL ID：200903069728013317
ポリイミド組成物
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
蔦田 璋子 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998037220
Publication number (International publication number)：1999228694
Application date： Feb. 19, 1998
Publication date： Aug. 24, 1999
Summary：
【要約】【課題】 フィルムの凝集破壊を防ぎ、銅箔パターンとカバーレイの接着強度が改善され、保護する基材とポリイミドレジストの接着強度が改善されたポリイミド組成物を提供すること。【解決手段】 分子量分布(Mw/Mn)が1.3以上5.0以下であり、Mw(重量平均分子量)の範囲が10,000以上1,000,000以下でありかつ含まれる水分量が5%未満であるポリアミド酸を脱水閉環して得られるポリイミド組成物であって、そのポリイミド組成物の硫酸溶解時の固有粘度が0.5以上でありかつ焼成段階において250°Cに達したときにイミド化率が90%以上であるポリイミド組成物よりなるフィルム。
Claim (excerpt)：
重量平均分子量Mw/数平均分子量Mnである分子量分布Mw/Mnが1.3以上5.0以下であり、重量平均分子量Mwの範囲が10,000以上1,000,000以下であり、かつ含まれる水分量が5%未満であるポリアミド酸を脱水閉環して得られるポリイミド組成物であって、そのポリイミド組成物の硫酸溶解時の固有粘度が0.5以上であり、かつ焼成段階において250°Cに達したときのイミド化率が90%以上であることを特徴とするポリイミド組成物。
IPC (4)：
C08G 73/10
, C08L 79/08
, C09D179/08
, C08J 5/18 CFG
C08G 73/10
, C08L 79/08 Z
, C09D179/08 Z
, C08J 5/18 CFG
Cited by examiner (7)
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