Pat
J-GLOBAL ID:200903069746215083

プラズマ処理装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995229536
Publication number (International publication number):1997074086
Application date: Sep. 06, 1995
Publication date: Mar. 18, 1997
Summary:
【要約】【目的】大気圧下または真空下でのプラズマ処理装置において、ウエハまたは基板上のチャージアップ・ダメージを解消すると共に高速処理を実現する。【構成】気体導入部10よりガスが導入され反応室に供給される。反応室は一対の対向電極11、15が取り付けられており、これらの対向電極11は同調回路18を経由して高周波電源16に接続されている。もう一方の対向電極15は可変コンデンサー20を介して高周波電源およびアースに接続されている。【効果】被処理物が置かれるステージとアース間の静電容量を制御することにより被処理物への電荷の移動を制限するこができ高速に処理すると共に被処理物のチャージアップ・ダメージを防止できる。また、被処理物を処理する電極とは別に放電を起動するための電極によりプラズマの形成を容易にできる。
Claim (excerpt):
対向した電極間での放電または無電極放電等によるプラズマ処理を行なう際にウエハまたは基板等の被処理物が置かれるステージとアース間の静電容量を制御する静電容量制御手段を有することを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (4):
H01L 21/3065 ,  C23C 16/50 ,  C23F 4/00 ,  H05H 1/46
FI (5):
H01L 21/302 C ,  C23C 16/50 ,  C23F 4/00 A ,  H05H 1/46 M ,  H05H 1/46 R
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 特開平4-313271
  • 特開昭63-133632
  • 低圧誘導結合プラズマ点火装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-263351   Applicant:エルエスアイロジックコーポレーション
Show all

Return to Previous Page