突き上げピンおよび半導体製造装置および半導体装置の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995316403
Publication number (International publication number)：1997162204
Application date： Dec. 05, 1995
Publication date： Jun. 20, 1997
Summary：

【要約】【課題】突き上げピン27を用いて接着シート14より半導体素子13を剥離する時に、半導体素子13の裏面に接着剤等が残存せず、また接着シート14の破断を防止することにより、半導体装置の不良の発生を防止することができる突き上げピン27を提供する。【解決手段】接着シート14上に接着剤により貼着された半導体素子13を接着シート14の裏面から突き上げることにより半導体素子13を接着シート14より剥離するために使用される突き上げピン27において、半導体素子13を接着シート14の裏面から突き上げる時に接着シート13および接着剤が均一の厚さとなる手段を有する。

Claim (excerpt)：

接着シート上に接着剤により貼着された半導体素子を前記接着シートの裏面から突き上げることにより前記半導体素子を前記接着シートより剥離するために使用される突き上げピンにおいて、前記半導体素子を前記接着シートの裏面から突き上げる時に前記接着シートおよび前記接着剤が均一の厚さとなる手段を有することを特徴とする突き上げピン。

IPC (3)：

H01L 21/52 , H01L 21/68 , H01L 21/301

FI (3)：

H01L 21/52 F , H01L 21/68 E , H01L 21/78 Y

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

特開昭56-120136
チップ吸着装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-083044 Applicant：シャープ株式会社
ダイボンディング装置のチップ突上げユニット
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-203781 Applicant：東芝精機株式会社

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