Pat
J-GLOBAL ID:200903069852102735
金属-樹脂コンポジット層をもつ樹脂基板の製造方法
Inventor:
,
,
,
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
大川 宏
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007191119
Publication number (International publication number):2009024244
Application date: Jul. 23, 2007
Publication date: Feb. 05, 2009
Summary:
【課題】樹脂-金属コンポジット層の厚さが10〜 200nmと薄い場合でも、めっき皮膜の密着強度を向上させる。【解決手段】触媒吸着工程とめっき工程との間に、樹脂-金属コンポジット層の内部におけるめっき析出を促すめっき析出調整工程を行う。 アンカーが多く形成されるため、アンカー効果によってめっき皮膜の密着強度が向上する。【選択図】図1
Claim (excerpt):
樹脂基板を処理して表面に改質層を形成する前処理工程と、
該改質層に触媒金属のコロイド及びイオンの少なくとも一方を吸着させ触媒金属微粒子を分散させて樹脂-金属コンポジット層を形成する触媒吸着工程と、
該樹脂-金属コンポジット層に化学めっき処理を行いめっき皮膜を形成するめっき工程と、を含み、
該触媒吸着工程と該めっき工程との間に、該樹脂-金属コンポジット層の内部におけるめっき析出を促すめっき析出調整工程を行うことを特徴とする金属-樹脂コンポジット層をもつ樹脂基板の製造方法。
IPC (3):
C23C 18/30
, H05K 3/18
, H05K 3/38
FI (3):
C23C18/30
, H05K3/18 B
, H05K3/38 A
F-Term (36):
4K022AA13
, 4K022AA14
, 4K022AA16
, 4K022AA18
, 4K022AA20
, 4K022AA21
, 4K022AA23
, 4K022AA24
, 4K022AA25
, 4K022AA26
, 4K022AA42
, 4K022BA08
, 4K022BA14
, 4K022BA35
, 4K022CA02
, 4K022CA06
, 4K022CA12
, 4K022CA14
, 4K022CA15
, 4K022CA22
, 4K022CA23
, 4K022DA01
, 4K022EA04
, 5E343AA12
, 5E343AA17
, 5E343BB24
, 5E343BB44
, 5E343CC33
, 5E343CC44
, 5E343CC72
, 5E343CC73
, 5E343DD33
, 5E343EE37
, 5E343ER02
, 5E343FF16
, 5E343GG02
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
-
無電解めっき材の前処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-114281
Applicant:トヨタ自動車株式会社
-
樹脂-金属コンポジット層をもつ樹脂基体及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-278538
Applicant:トヨタ自動車株式会社
-
内部金属化高分子複合体及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-258624
Applicant:独立行政法人産業技術総合研究所
-
構造体の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-090047
Applicant:キヤノン株式会社
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Cited by examiner (3)
-
樹脂-金属コンポジット層をもつ樹脂基体及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-278538
Applicant:トヨタ自動車株式会社
-
内部金属化高分子複合体及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-258624
Applicant:独立行政法人産業技術総合研究所
-
構造体の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-090047
Applicant:キヤノン株式会社
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