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J-GLOBAL ID:200903069852102735

金属-樹脂コンポジット層をもつ樹脂基板の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大川 宏
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007191119
Publication number (International publication number):2009024244
Application date: Jul. 23, 2007
Publication date: Feb. 05, 2009
Summary:
【課題】樹脂-金属コンポジット層の厚さが10〜 200nmと薄い場合でも、めっき皮膜の密着強度を向上させる。【解決手段】触媒吸着工程とめっき工程との間に、樹脂-金属コンポジット層の内部におけるめっき析出を促すめっき析出調整工程を行う。 アンカーが多く形成されるため、アンカー効果によってめっき皮膜の密着強度が向上する。【選択図】図1
Claim (excerpt):
樹脂基板を処理して表面に改質層を形成する前処理工程と、 該改質層に触媒金属のコロイド及びイオンの少なくとも一方を吸着させ触媒金属微粒子を分散させて樹脂-金属コンポジット層を形成する触媒吸着工程と、 該樹脂-金属コンポジット層に化学めっき処理を行いめっき皮膜を形成するめっき工程と、を含み、 該触媒吸着工程と該めっき工程との間に、該樹脂-金属コンポジット層の内部におけるめっき析出を促すめっき析出調整工程を行うことを特徴とする金属-樹脂コンポジット層をもつ樹脂基板の製造方法。
IPC (3):
C23C 18/30 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/38
FI (3):
C23C18/30 ,  H05K3/18 B ,  H05K3/38 A
F-Term (36):
4K022AA13 ,  4K022AA14 ,  4K022AA16 ,  4K022AA18 ,  4K022AA20 ,  4K022AA21 ,  4K022AA23 ,  4K022AA24 ,  4K022AA25 ,  4K022AA26 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA35 ,  4K022CA02 ,  4K022CA06 ,  4K022CA12 ,  4K022CA14 ,  4K022CA15 ,  4K022CA22 ,  4K022CA23 ,  4K022DA01 ,  4K022EA04 ,  5E343AA12 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343CC33 ,  5E343CC44 ,  5E343CC72 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343EE37 ,  5E343ER02 ,  5E343FF16 ,  5E343GG02
Patent cited by the Patent:
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