多層プリント配線板及びその製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996268344
Publication number (International publication number)：1997214140
Application date： Oct. 09, 1996
Publication date： Aug. 15, 1997
Summary：

【要約】【課題】ビルドアップ法により作製される多層プリント配線板の絶縁樹脂層と導体配線層の接着強度を向上させる。【解決手段】絶縁性基板上に、絶縁樹脂層と導体配線層とが交互に形成されている多層プリント配線板において、絶縁樹脂層4を加熱処理、あるいは、光照射、あるいは、γ線照射、あるいは、電子線照射、あるいは、プラズマ処理を行うことにより、前記絶縁樹脂層4上にラジカル活性点を設け、そのラジカル活性点を開始点として、モノマーを重合することにより接着層6を形成し、導体配線層9の接着強度向上及び微細パターンの再現性向上を図る。

Claim (excerpt)：

絶縁性基板上に、導体配線層と絶縁樹脂層とが交互に形成されている多層プリント配線板において、前記絶縁樹脂層の表面に、該絶縁樹脂層と化学的共有結合を有する接着層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2)：

H05K 3/46 , H05K 3/38

FI (3)：

H05K 3/46 T , H05K 3/38 D , H05K 3/38 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開昭60-130889
特開平1-172816
特開平4-160164

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