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J-GLOBAL ID：200903070010260020
透光性電磁波シールド部材の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
亀井 弘勝 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998156321
Publication number (International publication number)：1999354979
Application date： Jun. 04, 1998
Publication date： Dec. 24, 1999
Summary：
【要約】【課題】 透光性と電磁波の遮蔽性とに優れた電磁シールド部材を簡単な方法でかつ低コストで製造できる方法を提供する。【解決手段】 透明基材の表面に厚さ0.5〜50μmの導電性金属膜を形成した後、この金属膜の表面に、シリコーンブランケット等のインキ離型性に優れたブランケットを用いた凹版オフセット印刷法によってレジストパターンを印刷形成し、次いでレジストパターンが形成されていない部分の金属膜をエッチングによって除去することによって、ストライプ状または格子状パターンの導電性金属膜からなる、線幅5〜80μmおよび線間隔200〜3000μmの電磁波シールドパターン部を形成する。
Claim (excerpt)：
透明基材の表面に厚さ0.5〜50μmの導電性金属膜を形成した後、(1) この導電性金属膜の表面に、インキ離型性が優れたブランケットを用いた凹版オフセット印刷法でエッチングレジスト用インキを印刷して、レジストパターンを形成し、次いで(2) レジストパターンが形成されていない部分の導電性金属膜をエッチングによって除去することによって、ストライプ状または格子状パターンの導電性金属膜からなる、線幅5〜80μmおよび線間隔200〜3000μmの電磁波シールドパターン部を形成することを特徴とする透光性電磁波シールド部材の製造方法。
Patent cited by the Patent：
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