Pat
J-GLOBAL ID：200903070211917397

無鉛半田合金

Inventor：
和田 雅徹

About 和田 雅徹


Applicant, Patent owner：
株式会社 東京第一商興

About 株式会社 東京第一商興


Agent (1)： 齋藤 和則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001185575
Publication number (International publication number)：2003001482
Application date： Jun. 19, 2001
Publication date： Jan. 08, 2003
Summary：
【要約】【課題】 熱疲労特性が良く、半田付け部にクラックが入ることを防止するSn-Cu半田合金系の無鉛半田合金を提供する。【解決手段】 Sn-Cu半田合金にCoが0.05〜1.0重量%添加されることで、半田付け部に温度変化による負荷が掛かっても、CoがSn-Cu半田合金中で微小な合金粒を形成し点在することによりクラックの進展を妨げ、熱疲労特性が改善される。
Claim (excerpt)：
Cuが0.1〜6.0重量%、Coが0.05〜1.0重量%、残部がSnより成ることを特徴とする無鉛半田合金。
IPC (3)：
B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02
FI (3)：
B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 半田付け物品
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-016142   Applicant：株式会社村田製作所
  • 特開平4-200894
  • 半田材料の鋳造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-235400   Applicant：田中電子工業株式会社
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM