鉛を含まないはんだ

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西郷義美
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1998534831
Publication number (International publication number)：2001504760
Application date： Feb. 03, 1998
Publication date： Apr. 10, 2001
Summary：

【要約】Sn-Ag-Cu共晶合金を、1種以上の低含量で低コストの合金添加物で改良して、はんだ付け性を低下することなくミクロ組織高温安定性、及び熱的-機械的疲労強度を向上させる。約1重量%(重量%)を超えない合計量の目的に沿った、第4又は第5の元素添加物を三元共晶の、Sn-4.7%Ag-1.7%Cu(重量%)を主成分とするSn-Ag-Cu共晶はんだ合金に加え、はんだと母材との金属間界面の改良剤としてNi、Fe及び同様な作用をする元素から成る群から選び、はんだ継手のミクロ組織の高温安定性及びはんだ継手の熱的-機械的疲労強度を向上させる。

Claim (excerpt)：

約217°Cの共晶溶融温度を有する、重量%で、約93.6重量%のSn-約4.7重量%のAg-約1.7重量%のCuから実質的に成る共晶組成物及びその変形体から実質的に成る鉛を含まないはんだであって、Sn、Ag、及びCuの各濃度が前記共晶組成物から逸脱して前記共晶溶融温度より約15°Cを超えない制御された溶融温度範囲を発現する鉛を含まないはんだにおいて、前記はんだと母材との間の金属間界面を改良してはんだ継手強度を向上するのに有効な量で前記はんだ合金の中に存在する、Ni、Fe、Co及び同様な作用をする元素から実質的に成る群から選ばれる添加元素を含むことを特徴とする鉛を含まないはんだ。

IPC (2)：

B23K 35/26 310 , H05K 3/34 512

FI (2)：

B23K 35/26 310 A , H05K 3/34 512 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

半田ワイヤ及び半田バンプ電極並びに半田バンプ電極の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-149277 Applicant：田中電子工業株式会社
特開平2-034295
特開平2-179388

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